半导体|增速30%全球第一！只因“中国芯”上游破局，难怪日本开始担忧了( 二 ) 芯片|中国芯|it芯片

那么300mm大硅片和200mm的硅片有什么区别呢？答案就是前者是后者面积的2.2倍，换句话来说同一个硅片，前者能够制造的芯片数量是后者的2.2倍。
也正是有了300mm半导体硅片的大规模出货，也就让很多国内功率半导体企业看到了大规模制造的机遇，一方面是我国的新能源汽车快速发展，在功率半导体方面有着强劲的需求，另一方面就是大硅片的大规模生产，降低了采购成本也满足了生产需求。
所以日本的芯片业就发现，仅仅截至今年二月底中国就出现了22家芯片制造商，其中12家的生产类别当中有功率芯片，更重要的是，其中一些厂商使用的300mm的大功率硅片和90nm的光刻机工艺，在人才储备和技术方面都相对稳妥。
实际上，根据权威统计显示， 2021 年中国功率半导体市场空间已达到182 亿美元，折合人民币1236亿元，而且复合增长率在30%以上，在全球所有国家当中名列第一。这的确也迫切需要中国加快功率半导体投资。

反观日本，虽然日本三菱电机是日本最大的功率半导体企业，但是所使用的基本是200mm的半导体硅片，换句话来说，中国厂商扩增产能和加大研发，未来有可能颠覆日本在功率半导体领域的地位，这也就是日本业内担忧的原因。