谁将取代手机，成为半导体下一个宠儿？( 三 ) 2017年是智能手机发展的转折点

过去十年，成长性最快的晶圆代工厂当属台积电， 2021年台积电营收571亿美元，是2008年99.32亿美元的5.7倍，从业绩来看，台积电无论是增速还是规模，都显著领先于同行。

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同时，晶圆制造的发展呈现强者恒强的格局，一方面从营收来看，作为龙头的台积电与其它晶圆制造从业者的营收差距被一再放大。根据TrendForce集邦咨询的数据显示， 2021年第四季度，台积电占据的市场份额为52.1% ，是第二名三星的2.8倍，是第三名联电的7.4倍。

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在技术层面，在先进制程的追逐赛中呈现断档局面。 2012年前后，各大晶圆制造厂的技术都处于28nm左右，但进入7nm之后，就只剩下台积电与三星两大玩家，格芯与联电不约而同的在2018年宣布，停止对更先进制程的技术投入。 Intel则卡在10nm的技术瓶颈中挣扎多年（值得注意的是，此前Intel的制程定义方式与三星台积电不同）。
从晶圆占比结构来看，如今12英寸已经成为主流，自从2008年金融危机之后，越来越多的厂商投身到了12英寸晶圆厂产能之中，导致了8英寸晶圆厂数目及产能在全球范围大大减少。根据国际半导体产业协会（SEMI）的数据显示，到2015年，全球的8英寸近剩余178条生产线。而12英寸硅片的市场份额则从2005年的20%上升到2017年的66% 。
作为本土晶圆厂，中芯国际的2021年的营收为54.43亿美元，是2011年营收的4.1倍。根据TrendForce集邦咨询的最新数据显示，中芯国际与华虹集团分别位于晶圆代工前十榜单中的第五和第六，两者营收合计占到全球晶圆代工产值的10%左右。
从工艺上来看，中芯国际是目前除了台积电、三星和Intel之外，唯一一家还在积极探索先进制程的企业，其2019年实现14nm的量产，目前正在积极攻克12nm 。华虹方面，在积极扩产12英寸的产能，其二期项目已经开始筹备。
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封测
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受惠于半导体产业的高速发展，封测产业也取得显著成绩。根据TrendForce集邦咨询的数据显示，全球前10大封测企业中，中国大陆占据3席，分别是长电科技排在第三、仅次于日月光和安靠，通富微电与华天科技分别排在第六、七位。

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此前，手机芯片算力的提升，主要是依赖晶圆制造厂的先进制程，但随着晶圆制造逼近物理极限，摩尔定律即将失效，先进封装成为维持芯片算力提升的关键，如今全球主流封测企业都相继布局先进封装领域，而这其中的变局则是台积电和三星两家晶圆制造企业向下游扩展业务，加快发展先进封装产业。
过去十年，是中国大陆封测企业快速发展的10年，长电科技、通富微电、华天科技与晶方科技这4大封测企业2021年营收分别是2011年营收的8.11倍、9.75倍、9.24倍和4.61倍。

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并且在过去十年，出现了两次并购高峰期，一次是在2015年前后，长电并购星科金朋使其在高端封装领域实现飞跃，深化在手机领域的布局，同时全球片排名也从第六跃升为第四。晶方科技2014年收购智瑞达获得芯片级与模组集成化封装方面的技术。通富微电收购AMD苏州及AMD槟城各85%的股权，通富微电与AMD进行深度绑定。
另一次并购高峰出现在2019年前后，华天科技收购Unisem获得马来西亚霹雳州怡保、成都、印尼巴淡这三个封装基地，强化自身射频封装能力，此外晶方科技收购Anteryon、通富微电收购FABTRONICSDNBHD ，长电科技收购了ADI新加坡测试厂。