集微网消息|LG失落的半导体梦，要通过汽车电子夺回来？( 二 ) 集微网消息

离开LG的具本俊，显然甩开了为家族承上启下的包袱，大展拳脚。在成立LXGroup仅1年的时间里，先是将LGInnoTek在韩国和美国注册的76项包括半导体制造在内的相关专利收入囊中，开始为碳化硅和氮化镓芯片的开发招聘研究人员，上月还传出，将收购此前智路资本收购失败的第二大DDIC供应商Magnachip 。
化零为整：以芯求车盼再搭苹果东风
回到LG本身，正如同此前决绝地停止手机业务、推动LG化学（即现在的LG能源解决方案）的分拆上市等，从具光谟就任以来对集团业务大刀阔斧的改动动作来看，此次分拆贯彻了其自上任以来推行的“选择和集中”战略，官方说法是，剥离的业务是“有很高的增长潜力，但在集团内部没有得到战略关注” 。
那么，这是否意味着LG将其半导体事业的野望，彻底抛给了LXGroup？从LG目前的总体布局和优势项目来看，这种推断有一定依据。毕竟， LG保留了LG显示、LG电子和LG能源解决方案，分别对应的显示产业、汽车零部件产业和动力电池及其他化学材料产业，与半导体的关系在此次拆分后更加稀薄。
然而，从LG近期的动作来看，对于半导体， LG不仅仍有野心，而且上来就要做可靠性要求最高的车规级半导体。去年12月，韩媒报道称， LG电子开始开发车用MCU ，预计1-2年内生产MCU产品。随后过去不到半年，其ECU、MCU、PMIC就已获得德国莱茵TüV的ISO26262认证，准备工作不可谓不足。
另一则有待考证的传闻是， LG拒绝了2021年下半年将LG电子的系统集成芯片中心人员和资产转移至LXSemicon（即现在LXGroup旗下的SiliconWorks）的要求，原因是其认为，为了培育自动驾驶、元宇宙等未来事业，有必要维持半导体领域的竞争力，与此前大方将半导体事业转手的态度大相径庭。
对于LG态度的转变，有业内人士对笔者表示，这可能是由于LG眼热于车规级芯片未来的市场，特别是新能源化和智能化，整车芯片用量是远大于传统燃油车的。 “（LG的）底子肯定是有的，只要拥有自有产能，还是可以帮助他们尽快对产品进行迭代，还是有一些机会占据一定的韩国国产车的份额。 ”
还有一种判断是，自研车规级MCU是LG在车芯荒下的无奈之举。从集团发展的大方向来看，电动车将是其未来重要的增长引擎，旗下LG能源解决方案已经成为全球第一动力电池供应商， LG电子则已在汽车零部件市场盘踞已久，去年7月，更是与Top3Tier1麦格纳成立了“LG麦格纳e-Powertrain”公司。

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图源：appleworld
纵观车芯荒至今，因为缺一颗芯片而导致整车出货受阻的“惨剧”不断发生，使得汽车零部件供应的趋势被一再强调，包括博世在内的顶级Tier1都在积极扩张自己的芯片产能，而LG电子虽然在零部件市场已占据一定份额，但与顶级供应商相比，在代工厂和IDM产能排队优先级不够，受到缺芯影响更大。
这个角度看， LG造芯所图实际上仍是汽车市场。另外，此前有传闻称，在现代与苹果谈判无果后， LG与麦格纳的合资公司有望成为AppleCar的整车制造商，若拥有自研车用MCU的能力，想必也将为LG拿下苹果订单增加筹码。作为曾经的iPhone代工厂， LG是否能再借苹果乘上电动车的东风，令人玩味。
写在最后
上世纪50年代，由LG化学前身GoldStar生产的韩国首个收音机，被视为韩国半导体的起点。时至今日，俯瞰韩国半导体产业，可以说只闻三星、SK ，不见LG ，但追溯如今引领韩国半导体行业的重要公司的发展历程，常常能轻易发现LG留下的痕迹：