高通|高通被人骂了两年火龙到底是谁的锅？( 三 ) 芯片|发热|高通被人骂了两年火

但是在托尼看来，这次发热的 “ 黑锅 ” ，可不能全丢给三星的代工。
还是架构顶不住？
为什么托尼觉得全都怪三星是不对的呢？
因为天玑 9000 来了。
曾经被我们寄予厚望，交给台积电代工的天玑 9000 ，功耗也不是非常理想。
数据来源，极客湾▼

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在一些测试场景下，甚至还打不过自己的小兄弟天玑 8100 。
所以。。。问题会不会是出在它们采用的 ARM 公版架构上？
托尼给大家分析一下啊，骁龙 8Gen1、天玑 9000 这两款 SoC 采用的架构都非常一致，用上了 ARM 公版的 1 + 3 + 4 的结构。
也就是 1 个 X2 超大核+3 个 A710 大核+ 4 个 A510 小核。

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光看发布会上讲的性能嘎嘎顶，但是这几个核发热起来是个什么水平呢？
只能说是惨不忍睹。
在 Geekbench 5 的测试下，大核 A710 的功耗能跑到 2.1w，而超大核 X2 的单核功耗甚至能突破 4w 。
单单一颗核心！
要知道，当年的一代神 U，骁龙 865 整颗 CPU 在测试下，也才只能跑到 6.7w。。。
虽然说 8Gen1、天玑 9000 的跑分性能都上去了吧，但是这接近翻倍的发热也不是一般手机能扛得住的。
这两年托尼知道的，能压制住这散热的手机长这样：

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没错，还得是往里面塞风扇。
根据其他媒体的测试，在 8Gen1 完全发力的情况下，CPU 和 GPU 的峰值功耗更是能双双突破了 10W ！
隔壁苹果这两年也有一款能突破 10w 的芯片，差友们不妨猜猜是啥？

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是移动端的 M1。
同样是 10w 功耗，你 M1 能干啥。。。这 8Gen1 能干啥。。。
《上帝在制造 8Gen1》▼

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而且还有一个情况，现在 ARM 是对 64 位应用有优化的，高负载的情况下可以用超大核 X2，低负载的情况下准备了小核 A510 。
所以 ARM 跑起 64 位应用的时候，要性能有性能，要功耗有功耗。
可由于安卓阵营还没根除 32 位应用，ARM 仅保留了大核 A710 来运行 32 位程序。
所以安卓手机一旦运行 32 位应用，不管应用负载大小，都得丢到大核 A710 上跑。哪怕这个应用就是个记事本，A710 也得运行。
这结果。。。不热才怪。
苹果就不一样了，从 A7 就开始自己研究架构，今年已经更新到 A15 了。
和公版的 ARM 完全不是混一条道上的。
而且，苹果也是个心狠手辣的角色，在 2017 年就把 32 位应用这个包袱给丢掉了。

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所以看下来，苹果整体功耗控制得更好。
已经热了，然后呢？
咱们这一通盘点下来，可以理解为什么安卓这边的高端芯片发热这么严重了。
漏电越来越严重的制程工艺 + 三星的 5nm “ 注水 ” + ARM 公版架构设计太激进 + ARM 为了兼容 32 位应用而做出了牺牲。

高通|高通被人骂了两年火龙 到底是谁的锅？( 三 )

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