燕东微拟40亿拓展12英寸生产线背后：关联交易待解，产能不及同行｜IPO速递( 二 ) 随着新兴消费电子市场以及汽

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数据来源：招股书
可见， 2021年燕东微营收增长主要得益于公司8英寸集成电路生产线产能提升、特种集成电路业务需求增长以及集成电路行业需求旺盛等因素的影响。
而就产能来看，公司与同行还存在较大差距。截至2021年底，燕东微6英寸、8英寸晶圆制造产能分别达到到6万片/月、5万片/月，而士兰微、华润微的产能远高于燕东微。其中，士兰微子公司士兰集成主要聚焦5、6英寸，月产能22万片；士兰集昕聚焦8英寸，月产能约4万片，二期月产能3.6万片（约2024年达产）；士兰集科基本已完成12英寸线一期产能建设目标，二期月产能2万片在建。行业龙头华润微截至2021年底， 6英寸晶圆的月产能为23万片,8英寸晶圆月产能已达到13万片。

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数据来源：Wind ，公司公告
另一个值得关注的点是， 2021年公司存货大幅增长112.1% ，而2021年存货周转率为2.12次，较2019、2020年的2.87次、2.33次呈逐年下降趋势，并且显著低于同行业可比公司。存货大幅增长不仅占用公司资金，也带来减值风险。不过公司表示这是由于其特种业务产品验收周期较长导致。
布局12英寸晶圆生产线根据全球半导体硅片大厂SUMCO的预测， 12英寸半导体硅片的需求量将在远程办公、线上会议、自动驾驶、元宇宙等新需求的推动下增加。有电源管理芯片厂商指出，多个采用8英寸晶圆的产品已转向12英寸制程，且高通、苹果、联发科等大客户进入12英寸制程后已陆续放弃8英寸产能。
而从出货片数来看， 2021年12英寸占比47.7% ， 8英寸占比34.3% ，小尺寸占比18.0% 。 Omdia预计， 2021至2025年， 8英寸和12英寸半导体硅片需求量将增加， 6英寸及以下尺寸硅片需求保持平稳。
正因如此，已拥有6、8英寸生产线各一条的燕东微，目前也正计划筹资布局12英寸生产线。根据招股书，本次IPO公司拟募集资金40亿元，其中30亿元用于基于成套国产装备的特色工艺12英寸集成电路生产线项目，另外10亿元用于补充流动资金。
燕东微表示，基于成套国产装备的特色工艺12英寸集成电路生产线项目的总投资为75亿元，公司将利用现有的净化厂房和已建成的厂务系统和设施进行局部适应性改造，并购置三百余台套设备，建设以国产装备为主的12英寸晶圆生产线。该产线完成建造后，月产能将达4万片，工艺节点为65nm ，产品定位为高密度功率器件、显示驱动IC、电源管理IC、硅光芯片等。
【燕东微拟40亿拓展12英寸生产线背后：关联交易待解，产能不及同行｜IPO速递】从盈利角度看，燕东微晶圆制造业务在前两年未达产阶段毛利一直未实现转正， 2021年毛利率刚从-33.5提升至21.8% 。而公司此时布局12英寸生产线，预计未来一段时间内毛利率大概率不会太好看。