台积电|美媒：台积电已经没有第二条路可走了( 二 ) 英特尔|芯片|it芯片

根据相关消息显示，英特尔将投资1000亿美元扩大晶圆代工产能，将会在2024实现全新的20A工艺量产，还扬言要在2025年全面赶超台积电，而目前多家媒体表态愿意支持英特尔，其中就包括了高通、英伟达、苹果等等厂商在内。

根据于此前传来的消息，美已经敲定了520亿美元的用途，而这场会议台积电并没有被邀请参加，在会议上英特尔提出了，这笔资金只能用于本土企业的发展，而类似台积电、三星这样的外来企业，可能会再一次被忽悠，最终一分钱也拿不到。
台积电启动解决方案目前台积电似乎有意在拖延美工厂的建设进度，初步估计要等到2024年才能投产，这肯定也有一点小心思在里面，为了尽快实现去美化进程，目前台积电暂缓了更先进制成工艺的研发，为了摆脱对于光刻机的依赖，把更多的精力放在了先进的封装工艺上。

【台积电|美媒：台积电已经没有第二条路可走了】而双芯堆叠工艺，目前已经在苹果的M1芯片上验证成功，在性能的提升和功耗的控制上表现的都很好，而这也是华为后续解决芯片供应问题的方向，对于台积电来说没有第二条路可以走了，如果不能实现技术完全去美化，摆脱相应的控制，迟早有一天连核心技术也会被套走，对此你们是怎么看的呢？