华为|外媒：对台积电的依赖，华为基本摆脱了！( 二 ) 芯片|台积电|it芯片

而华为在去年的时候，就已经在“堆叠工艺”上发布了相关的专利，华为也明确表态未来会采用多核架构、用堆叠换性能的方式，去解决芯片方面的供应问题。
在有了这样的动作之后，外媒也直接表态：“华为基本上已经摆脱了对于台积电的依赖！”
虽然华为并非像此前所传的那样，会自己去建设芯片代工厂，而是利用国内的产业链去实现，反而更加有利于芯片自主化产能的发展，同时也能够华为省下一大笔的资金，更好的用于技术研发方面。

国产供应链在完善在麒麟9000L等等芯片发布之后，也证实了华为的确接收了台积电的半成品，并且国内已经具备了5nm芯片封装测试工艺，现在差的就是芯片制造方面的技术了。
虽然中科院已经全力在攻克EUV光刻机技术，但显然在短期之内并不能实现设备的国产化，因此华为目前所提出的“堆叠工艺” ，将会成为一个绝佳的技术方向。
目前国内的最佳工艺已经达到了14纳米，在“堆叠工艺”成熟之后，就可以把两颗芯片进行叠加，进而实现不亚于7纳米芯片的性能，届时不仅能够解决华为的芯片需求，同时也能够满足国内90%以上的使用需求。

经过华为的努力，成功让国内的芯片厂商看到了希望，欧美的技术也并非是无可突破的，在看到相关限制带来的危机之后，国内厂商也开始奋起直追，而实现14nm的芯片完全自主化已经不远了，只要能够走到这一步就能够完全解决问题了，对此你们是怎么看的呢？