第四、Micro LED显示技术的另一大可期待场景是“透明显示” 。 透明显示技术是一种比较特别的“显示需求” 。 他即需要显示面板 , 留出足够大的开口率比例 , 比如70%+ , 提供给透明光线穿透;也需要在剩余的面积上 , 制造出足够亮、像素密度也足够高的“显示元件” 。 这方面 , Micro LED显示技术上 , LED晶体个头足够小、发光强度足够高的特点会被最大程度发挥出来 。
典型产品例如 , 友达光电车载透明显示方案产品 , 17.3 英寸透明 micro LED 显示模块的分辨率为 1280 x 720 , 透明度超过 60% , 峰值亮度为 2000 尼特 。 这种应用的主要竞争对手包括投影、LCD和OLED显示 , 但是在峰值亮度上和未来可能的超高清透明显示高透光率产品上 , micro LED的潜力和理论优势巨大 。 当然 , 透明显示也需要micro LED巨量转移技术的突破 。
除了以上四大场景和产品之外 , Micro LED显示技术还有另一个“过渡性”显示应用:即中小尺寸LCD高端显示的背光源选择 。 为LCD显示设备选择Micro LED背光源 , 而非mini LED背光源 , 可以进一步增加小尺寸LCD显示设备的“背光动态调节灵活度”——更微小的LED晶体 , 意味着更多的单位背光灯珠集成量 , 也就意味着更多的背光分区 。
不过 , 考虑到OLED显示正在中小尺寸LCD市场攻城略地 , 未来其取代LCD技术的概率很高 。 所以 , 背光市场不是Micro LED显示技术的“长久潜力场景” , 而只能成为一个“短期市场” 。
Micro LED显示技术发展的主要“困难”
作为一项崭新的显示技术 , Micro LED显示的发展不会一帆风顺 , 其市场必然会遇到一定的障碍 。 不过 , 这些障碍 , 目前看 , 却不是Micro LED材料和芯片方面的 , 而主要是其辅助部件和终端集成工艺上的 。
例如 , 在LED显示向Micro LED发展过程中 , 大间距LED显示采用的PCB板 , 在精度上和成本上 , 都不能在满足Micro LED显示技术的需要 。 采用液晶和OLED显示常用的TFT玻璃基板是未来Micro LED显示发展的必要核心辅助部件 。 且 , Micro LED显示对TFT玻璃基板的电路导电性、大电流需求更高 。 这方面主要的案例企业是京东方、友达等推出的TFT玻璃基板AM Micro LED显示产品 。 三星也高度关注并准备大量应用这种技术 。
采用TFT玻璃基板的Micro LED显示技术 , 理论上并不会导致“众多新的技术困难” , 因为 , TFT玻璃基板是一个比较成熟、市场供给规模庞大的产业 。 与玻璃基板TFT Micro LED配套的AM驱动IC也是比较成熟的技术产业链 。 同时 , 采用玻璃基板后 , Micro LED的巨量转移也可以依托玻璃基板的更高光滑度 , 降低难度 。
此外 , Micro LED显示核心的终端工艺难题依然是“巨量转移”:这一工艺的难点不仅在于“量大” , 而且要求“高精度” , 且由于精密性导致的修复困难 , 巨量转移技术还要求“高可靠性” 。 例如 , 即便良率达到 99.9999% , 在RGB*1920*1080P的全高清显示屏上 , 依然会有5个坏掉的像素点 。 这方面 , 液晶和OLED技术则可以做到“零坏点” 。
且从应用范畴看 , 无论是VR级Micro LED显示、小尺寸超高清Micro LED显示、透明Micro LED显示都离不开巨量转移技术 。 只有中大尺寸 , 百英寸大屏显示中的Micro LED应用 , 可以采用折中技术方案 。 比如 , 目前流行的“多合一灯珠方案” , 或者每一个CELL单元中像素点数量规模更小的“缩小版”巨量转移技术 。 同时 , 100+英寸以上的高清、超高清Micro LED显示屏幕 , 像素间距也会更大 , 其可修复性也更高 , 很多良率问题可以由修复阶段解决 。
在巨量转移上 , 行业不仅开发了很多辅助材料、工艺设备、不同的技术路线 , 寻找高效可靠的“巨量转移”方案(如:静电力吸附转移、流体装配转移技术、弹性印模转移技术、滚轴转印转移技术、激光转移技术等等……) , 同时也在“差异化的彩色化技术上”不断尝试 。 例如 , QD Micro LED 显示屏 , 用单一颜色而非三原色的Micro LED薄膜化显示基板 , 结合QD材料膜 , 实现彩色化显示 , 既可以降低对巨量转移技术的依赖 。 此外 , 也有Micro LED芯片企业开发同一晶圆上的“多色Micro LED”技术 , 以期满足一次性巨量转移实现三原色像素分布的工艺需求 。
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