中兴|我就说吧，国产芯片不会死( 二 ) 中兴

OPPO 拿出的，则是以台积电 6nm 为基础的 MariSilicon X 。

这颗 NPU 芯片整合了 AI（人工智能）与 ISP（影像处理）两大重要板块。
作为 AI 算力高达 18TOPS 的芯片， MariSilicon X 在发布会上还吊打了一波 iPhone 13 Pro Max（15.8TOPS）。

但如果把眼光放回自家安卓阵营，骁龙 888 和 888 Plus 的算力分别是 26TOPS 和 32TOPS 。

这样来看， MariSilicon X 不算弱，但也排不上顶尖水平。
此外，跟小米的澎湃 P1（充电芯片）、澎湃 C1（影像芯片）、vivo 的 V1（影像芯片）一样， MariSilicon X 主要是辅助优化手机的单一功能。

和手机最核心的 CPU、GPU 等相比，还是有点距离。
再者， MariSilicon X 的首发亮相，并没有发挥出完全的实力。
Find 产品线总裁李杰坦言：（MariSilicon X）大概发挥出了 30% 的作用。
主要是马里亚纳的能力很强，需要时间持续打磨和更好地发挥出来。

可见作为芯片领域新人， OPPO 的表现还是稍显青涩。
面对 NPU 芯片， OPPO 就要应付这么多技术挑战。
那么在应对更复杂的 AP 芯片， OPPO 需要处理的问题就更多了。

此外， OPPO 两年后如果进军 SoC 芯片，硬刚旗舰市场可能有点悬。
今年的骁龙 8 Gen1 和天玑 9000 采用的都已经是 4nm 制程。

如果届时 OPPO 自研 SoC 真如爆料所说用的 4nm ，理论上已经落后了 2 年。
当然，如果芯片行业这 2 年里停滞不更新，那 OPPO 还是有机会的。
不过这基本没可能就是了。

所以假如 OPPO 自研处理器先放在中端或次旗舰机型上，可能更符合实际情况。
做芯片没有一蹴而就
第一年做 NPU ，第二年做 AP ，第三年做 SoC 。
这样的规划看起来很顺利，但执行起来一点都不容易。

拿华为的自研芯片之路为例。
先别说初期不被看好的 K3V2 等产品，从麒麟 910 到真正站稳高端的麒麟 980 ，中间也经历了数代的摸索。

虽说如今造芯的条件比以前好很多，但该走的路也少不了。
强如苹果，在基带问题上也被卡了许久。

为了摆脱对高通的依赖， iPhone 曾有一段时间选用英特尔的基带。
然而英特尔在移动通讯这块实在经验不足。
这也让部分型号 iPhone ，在本就不出色的信号基础上雪上加霜。

最终为了通讯体验以及跟上 5G 时代，在 iPhone 12 系列只能回归高通基带。
如今的苹果也正在努力尝试自研基带。
有供应链消息称，苹果将会在 2023 年开始生产 iPhone 的 5G 基带芯片。

尽管前面有点泼冷水的成分，但我还是相信 OPPO 有足够的实力做自研 SoC 。

一方面， OPPO 自研能力毋庸置疑。
OPPO 在海内外一直都有广泛的专利布局。
去年更是第三年位列 PCT 国际专利全球申请人排行榜前十。

MariSilicon X 的出现，也很好地证明 OPPO 有造芯能力。
另一方面， OPPO 这两年突出的市场表现，也让其财力增长不少。

毕竟想造芯，免不了砸钱。

【中兴|我就说吧，国产芯片不会死】我相信只要 OPPO 能沉住气，花几年时间摸索，必定能造出让国人骄傲的国产芯。