CPU|CPU体虚、降频、过度劳累?几千元的水冷都不如这几十块的东西补( 二 )


这也是为什么时间久了 , 我们会感觉电脑变慢的主要原因 。
不知道大家有没有 , 长期关注 CPU 的工作温度 。
通常在电脑职业生涯的初期 , 它的散热表现都是不错的 , 温度一般能够控制在80℃ 以下 。
但随着时间推移 , 电脑的散热系统表现会越来越差 , 平均工作温度也会慢慢上涨 。
如果不是特别无聊的人深爱 CPU 的人 , 很难会发现这个问题 。

散热性能降低的原因 , 主要有两点 。 一是散热硬件效能降低 , 例如风扇上和冷管上布满灰尘 , 影响风扇运转 。
还有就是导热硅脂/zhī/ 干化 。

导热硅脂是介于 CPU/GPU 与散热器中间的一层 , 牙膏状物质 , 通常为灰色或白色(颜色与性能无关) 。 导热硅脂由很多成分组成 , 常见的有铝、铜、氧化锌等 , 更凡尔赛一点甚至会用上银、金甚至钻石 。 之所以选择这些成分 , 并不是为了装逼 , 而是为了提升硅脂的「导热性」 , 这也是导热硅脂存在的根本原因 。 如果把 CPU 拆开 , 会发现发热的芯片其实只占封装的一小部分 , 煎牛排的高温都来自这块区域 。

而散热区的工作 , 就是将芯片的热量 , 分散到更大的区域 , 从而加大与散热器的接触面积 , 加速冷却 。
肉眼看上去的 CPU 和散热器的表面光滑平整 , 但实际上非常粗糙 。

如果直接将散热器压到CPU上 , 结果就是接触面积很小 , 空气填满间隙 。 要知道 , 静止的空气是最好的「保暖」材料 。 更厉害的是 , CPU 表面和散热器表面 , 甚至不是水平的 。
一般来说 AMD CPU  的中间略微突出一些 , 而 Intel 中间则略微凹陷 。

为了节目效果 , 图片略有夸张如果不涂硅脂 , 散热器根本无法与 CPU 有效接触 , 成了装饰 。 硅脂可以有效填补 CPU 与散热器缝隙 , 让它们的交合更加彻底 。 江湖上流传着很多涂抹硅脂的技法 , 具体使用哪种方法 , 主要看硅脂的流动性 。 但首要原则是「够用就好」 。 一般来说 , 单独购买的硅脂一次是用不完的 , 所以有些朋友秉着勤俭节约的态度 , 将尽可能多的硅脂涂抹到 CPU 上 , 这样反而会增大 CPU 的散热压力 。
因为硅脂导热性再好 , 也远不如金属好 。

涂抹硅脂最好的状态是只填补缝隙 , 让金属与金属直接接触 , 但这很难操作 , 硅脂太少就会残留空气 , 影响散热 。
所以我们一般在保证均匀、无气泡、无杂质的前提下 , 硅脂越薄越好 。

还有一点是 , 硅脂不能溢出 , 因为硅脂或多或少具有导电性 , 如果硅脂滴落到主板上 , 可能会让主板短路报废 。
高流动性的硅脂 , 推荐使用刷子涂抹 , 比较好操作 , 均匀薄涂到 CPU 表面即可 。

中等和低流动性的硅脂 , 推荐先滴一小点在 CPU 中心 , 然后用干净的保鲜膜包裹手指 , 给它搓匀 。

不推荐使用卡片涂抹 , 难度系数太高 , 不容易薄涂 , 为了涂均匀往往需要使用过多的硅脂 。

也有朋友会直接滴一点在 CPU 中心 , 然后用散热器将其压匀 。
但是参考上一张图我们会发现 , CPU 的发热中心其实是一个长方形 , 所以更推荐将硅脂挤成长条 , 而不是一坨 。

用散热器压匀硅脂没什么问题 , 不过考虑到上面说的 , Intel CPU 因为中间略微凹陷 , 可能需要多一点硅脂 , 太少的话无法覆盖发热区域 。

涂硅脂其实只要覆盖发热区域即可 , 边缘部分对散热没有什么帮助 。
另外注意 , 现在买 CPU 送的散热器 , 一般底部已经准备了硅脂 , 直接盖上去就好 。, 免去用户手动涂抹的麻烦 。