可以说 ， 先进的封装技术不仅让台积电降低了对含美技术设备的依赖 ， 也相当于降低了性能更强大芯片的生产制造成本 ， 毕竟 ， 过去提升性能都是靠缩小芯片制程 。
最后 ， 台积电加速拿下更多芯片订单 。
在先进制程芯片订单上 ， 台积电原本有华为和苹果 ， 失去华为后 ， 就剩下苹果了 ， 但从2021年底开始 ， 台积电明显开始加速拿下更多先进制程的芯片订单 。
例如 ， 其为了拿下英特尔的芯片订单 ， 主动将3nm芯片一半产能给了英特尔 ， 并为英特尔订单建设专门的芯片生产线 。
另外 ， 台积电还拿下了高通4nm等芯片的订单 ， 可能也已经与三星开启了价格战 ， 毕竟 ， 三星给高通代工5nm、4nm等芯片的价格是很低的 。
也正是因为如此 ， 外媒才说台积电有点坐不住了 ， 否则 ， 其不会大规模海外建厂 ， 还突然减少ASML等光刻机的采购量等 。
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