安卓手机|生产力PK！WIN10下的12600K与5600X对决( 三 ) oppo reno7

二、硬件平台
AMD平台

CPU
AMD平台采用了锐龙RYZEN 5 5600X采用了最新的7nm工艺ZEN3架构， CPU规格为6核心12线程，基本频率为3.6G ， BOOST频率4.2G ，支持DDR4-3200内存，二级缓存3MB ，三级缓存达到了32MB 。全系都采用钎焊技术可以让CPU更凉快更安静， TDP65W ，特别是硅脂CPU ，在长时间使用后，由于硅脂挥发带来的高温高热现象。

主板
作为华硕电竞特工系列的TUF GAMING B550M-PLUS WIFI重炮手主板，依旧延续着主打性价比的MATX第一梯队。

华硕固有的神光同步、DTS音效、WIFI6网卡、PCI-E 4.0通道、支持WIN11等等，应有尽有。

开箱， ROG的标志性天线也附带在其中。

B550M-PLUS WIFI重炮手的颜色由灰黑二色搭配而成，虽然定位比不上ROG ，但这块主板的功能和规格都是不错的。

主板供电部分采用了VRM黑色散热片，面积更大，覆盖有高品质导热贴片，散热效果也更佳。

主板采用了经过TUF认证的电感和电容， CPU供电为8+2项DR MOS方案，将MOSFET和控制芯片整合到单一封装中，供电方案为DIGI+VRM数字供电控制模块。

主板CPU供电接口虽然只有单8PIN规格，但是采用了高强度的实心插针，多次插拔稳定性也不会影响。

主板的4条内存插槽分成了2黑2灰的分组，方便玩家在组建双通道时，明确优先级，便于分清，非常人性化。可以支持最大容量128G ，最高频率可达DDR4 4000以上。

主板的南桥散热片带有电竞特工的LOGO ，共带有4个SATA接口，全部为纵置。

主板配备了3条PCIE插槽，主力PCIE插槽规格为PCIE 4.0 x16 ，并采用了金属盔甲加固，避免损坏。另一条规格为PCIE 3.0 x16 ，可以组建CF交火功能，最后一条为PCIE x1插槽。

音频部分与主板其他部分也进行了分隔处理，确保音质纯净。

主板附带了两条M.2插槽，都采用了NVME协议，主力M.2插槽具备最大PCIE 4.0 x4的64Gbps带宽，同时支持傲腾技术的同时，玩家可以配备个性散热片。另一条M.2插槽配备了厚实的黑色金属散热片，确保固态硬盘正常工作，亮点是最大支持22110规格的固态硬盘。

主板I/O区域没有内置挡板，接口还算齐全。外设连接方面，内置1个PS接口。数据传输方面，有2个USB 2.0接口， 4个USB 3.2接口， 2个USB 3.2 接口（A和TYPE-C型1个）。视频输出方面，配备了1个HDMI 2.0接口和1个DP 1.4接口。音频输出方面，配备了常规6口音频模组，加之TUF认证声卡的加持， DTS音效、左右声道分离设计、音频防护等加持。网络方面，配备了REALTEK 2.5G有线网卡，面对日常使用绝对性能过剩。亮点是配备了BIOS FLASH按钮，支持无U刷新BIOS 。

内存
AMD平台目前只支持DDR4内存，为了实现高频率，尽量追平INTEL平台的DDR5内存，选用了雷克沙型号为ARES战神之刃RGB内存套装，单条内存容量为8G ，共有2条，组成16G规格， XMP频率可达3866MHz ，全面支持4大主板厂家的神灯效果。

打开包装

雷克沙战神之刃RGB内存配备了机甲外观风格的散热片，散热片为黑色哑光金属材质，做工圆润美观。内存采用三星原厂特挑超频颗粒，支持XMP 2.0一键超频技术，并提供多个配置预设。

雷克沙 ARES RGB DDR4 内存内部提供 8 颗高亮 RGB LED 灯光，为玩家带来酷炫效果。产品同时可以使用 Lexar Sync 软件自定义 RGB 灯光效果，支持 13 种灯光模式。内存条顶端整片都是RGB发光灯带，灯带镶嵌在散热片内部，颜值拉风。