台积电|外媒：台积电开始抵抗了！( 二 ) 芯片|it芯片

很显然邀请台积电赴美建厂，美是想让台积电一步步交出核心技术，而在这个过程中，台积电也耍了一个小心眼，在赴美建厂之前，台积电就已经具备3nm芯片的制造能力了，甚至还在台启动了2nm芯片工厂的建设。
而赴美建设的仅仅是5nm的产能，而如今又开始布局全球市场，这其中所蕴含的意思已经很明显了，就是告诉他们，想要掌控全球芯片市场是不可能的，毕竟核心技术不在他们手上。

台积电的计划而对于先进的工艺研发也不含糊，此前就已经官宣，将会持续推进3nm以及2nm产能的发展，下半年实现量产3nm芯片，而2nm的芯片将会在2025年之前实现。
想要实现自由出货，台积电只剩下完全“去美化”一条路可以走了，为了摆脱对于光刻机的依赖，台积电目前已经调整了新的技术方向，后续将会把重心放在先进的封装测试工艺上。
目前在双芯叠加工艺上已经取得了重大突破，可以利用有限的工艺将芯片的性能最大化提升，经过实测能够实现性能的翻倍提升，在后续三年时间里，台积电还将投资1000亿美元，用于芯片产业的发展。

可见台积电这一次是下定决心了，要彻底实现技术的“去美化” ，否则企业将会面临更大的困境，对此你们是怎么看的呢？