芯片|【芯观点】8英寸转6英寸或成新趋势，设备国产化有望借此东风( 二 ) 赵翼|半导体|电源管理|it芯片

12英寸“升舱”难 6英寸高性价比优势尽显
正如上文中所提，在8英寸产能供不应求的这几年，业内一度将希望寄托在8英寸产品转向12英寸上，毕竟，更细的线宽以及更高的切割效率，仍然是推动产业前进的动力，但目前来看，这种尝试收效不佳。
笔者曾在《【芯观点】中芯深圳扩产背后：电源管理IC转12英寸疑云再起》中从代工厂处了解到， 8英寸产品向12英寸的转换的过程中需要更换设备，设备的差异会造成工艺模型不同，需要重新设计验证，这个过程可能需要半年到一年的时间，例如电源管理IC甚至需要2-3年时间。
时间成本以外，建设一条12英寸的产线至今为止仍非易事，即使是对于台积电等头部代工厂以及TI等国际IDM来说，对12英寸产能的建设往往也牵涉到庞大的资本投入、漫长的建厂周期，在目前国际形势以及原材料供应风险陡增的情形下，大厂们对建设12英寸厂仍然是慎之又慎。
产品本身价值量也是8英寸转向12英寸的动力并不很足的原因所在。例如目前十分紧俏的低端MOSFET、二极管等功率器件，其本身成本不高，但应用范围广，且相对于更高制程，立身之本更在于高可靠性，因此相对于12英寸，产线本身成本更低、但更为成熟的产线或是更好的选择。
反观8英寸转6英寸，部分产品可说是“无缝衔接” 。赵翼对笔者表示，只要是硅基， 6英寸和8英寸产品基本上是重叠的，主要是在90nm及以上的线宽范围，即线宽在此区间的产品， 6英寸、8英寸产线均可生产，区别主要在化合物半导体方面，包括GaAs、SiC等等，目前更多停留在6英寸上。
另据业内人士介绍， 6英寸和8英寸产线有部分设备是可共用的，例如光刻机、PVD、CVD、Etch等。这些都将意味着， 8英寸转向12英寸所面临的漫长验证周期，在转向6英寸上并不会出现。 “如果芯片功能、性能各方面都能够满足相关测试的话，应该不需要太复杂的验证。 ”赵翼说。
需要指出的是， 6英寸在设备获取上，面临的问题和8英寸相似，由于头部设备厂几乎都已停产6英寸设备，因此目前产线上的甚至是三手、四手设备翻新。业内人士表示，今年以来， 6英寸设备价格几乎已翻番，不过，由于其总体存量更多，因此仍比8英寸设备要易于获得，且价格更低。
6英寸长期需求分歧大新建产能或助推设备国产替代
对于8英寸转向6英寸是否将成为长期的趋势，即6英寸是否迎来更大的市场，从笔者与多位业内人士及分析师交流结果来看，分歧较为明显。
赵翼认为，就目前来看， 6英寸的需求上涨，更多是源自于8英寸产能不足造成的外溢，随着新产能落地，这一部分需求能否持续存疑。根据IC Insights截至2019年的数据，以士兰微、华润微为代表的中国大陆厂商占据6英寸多数产能，而据赵翼了解，即使在中国大陆，近些年也几乎没有新建6英寸产能。

图源：IC Insights
然而，上述业内人士表示，由于目前6英寸已供不应求，中国大陆产能最大的士兰微和华润微产能满载，或并无余力来接应从8英寸转向6英寸的订单，甚至连二三线的小代工厂也没有产能，在这种情况下，新建或扩建6英寸产能已成为部分厂商的选择， “扩产的少，新建的多。 ”
本质上来看，这种与大趋势背道而驰的做法看似矛盾，大有“稳赚不赔”之意。一来，持续至今的芯片荒一再证明，芯片产业是一个整体，对于单一产品来说，先进制程芯片诚然重要，但成熟制程的芯片即使缺一颗，也将造成缺货，随着数字时代带来的应用层出不穷，成熟制程芯片的是市场可以预见的宽广。