nova|充满力量感的前面板设计，安钛克DP503装机展示( 三 ) 高通骁龙|it芯片

其采用的是长江存储的第三代TLC 3D NAND泰山颗粒，拥有自主研发的Xtacking2.0堆叠工艺，达到了128层的堆叠。相比传统3D NAND闪存架构， Xtacking架构可在一片晶圆上独立加工负责数据I/O及记忆单元操作的外围电路。这样的加工方式有利于选择合适的先进逻辑工艺，以让NAND闪存获得更高的I/O接口速度与更多的操作功能，存储单元则在另一片晶圆上单独加工。当两片晶圆各自完工后，通过创新的Xtacking技术，只需一个处理步骤就可通过数十亿根金属VIA将二者键合接通电路。

散热方面选择了乔思伯的光影TF360 ARGB一体式水冷散热器。

这款水冷采用了高流量泵管一体式设计，不受冷头束缚，有大流量、强缓冲、低共振等优点。

其冷头采用了重力悬停铝合金饰盖设计，任意方案安装水冷头都能保持LOGO水平悬停，可谓强迫症患者的终极解药。并且饰盖还有高光切边+CD纹拉丝工艺，周围还有一圈氛围光圈点缀，亮机效果相当不错。

显卡是华硕ROG RTX3070TiO8G GAMING 。

电源方面选择了全汉最新推出的HydroKPRO 750W铜牌电源。

全汉HydroKPRO系列电源为直出设计，功率方面目前有750W以及850W的版本，质保方面目前拥有5年的售后。体积方面为非常喜人的14CMATX电源，对于机箱的兼容性需求非常低。

电源线材均为扁平化设计，有利于玩家走线。

全汉HydroKPRO输出末端DC-DC方案打造， +5V与+3.3V均为额定20A输出，联合输出功率为额定100W；+12V输出采用了单路设计，额定62.5A输出，功率为750W ，用来应付目前中高端硬件是完全足够的，保护方面OVP、OCP、OPP、SCP均齐全。下面就来看看装机效果吧。

这次装机特地选用了全黑部件来衬托机箱的暗黑风格，实际的质感效果还是相当到位的。

我还在机箱底部加入了两把反叶风扇，在运转时候能够给显卡送入大量的冷空气，更有利于显卡的散热。

整机的RGB灯光不算多，但是也刚刚好做到了点缀的效果。下面就来做个烤机测试看看安钛克DP503的散热表现如何。

测试时候室温为23°C ， CPU为默频设置。在经过了大约10分钟左右的双烤后， CPU温度稳定在了65°C ，各个核心的温度也稳定在了70°C左右，全核加速频率也保持在4.7Ghz ， CPU方面的散热表现还是相当不错的；在GPU方面温度稳定在69°C ，表现同样也非常出色。由此可知，安钛克DP503的散热能力是非常强劲的。

【nova|充满力量感的前面板设计，安钛克DP503装机展示】总的来说安钛克DP503机箱的整体用料依然保持在一个非常好不错的水准，前面板大面积铁网斜面肋条设计不但增强了散热效果，也增强了机箱的硬朗感；附带的显卡支架也帮用户免除了额外购买显卡支架的费用；在风扇的选择权上也交还了用户；实际的散热效果也非常适合即将来临的夏天使用，可以有效降低硬件们的工作温度，综合来看是一款性价比不错的机箱。