小米科技|俄、日纷纷传来消息，ASML彻底失算了( 二 ) 小米科技

据日经中文网报道，佳能正在开发用于半导体3D技术的光刻机。佳能光刻机新品最早有望于2023年上半年上市。曝光面积扩大至现有产品的约4倍，可支持AI使用的大型半导体的生产， 3D技术是可以通过堆叠多个半导体芯片使其紧密连接来提高性能的方式。可能看到了苹果M1 Ultra处理器在芯片堆叠技术的大获成功，以及最近非常火热的小芯片技术，感觉3D技术会很香，让日本厂商看到了在此翻身的希望。
写在最后，光刻机市场一时间风起云涌，相信这一定让ASML非常担心，担心自己的垄断地位不保，前几天ASML一哥还放软话， “不是我们不愿意卖，而是受政府限制。 ”俄罗斯、日本都在从新的技术和市场角度研发更先进的光刻机，这也为中国更先进的光刻机研发提供了一些参考，但无论如何我们都要走技术创新的路线，放弃任何依赖他国的想法，突破关键领域“卡脖子”难题。