显卡|传OPPO首款自研AP明年量产，2023年将推整合5G基带的SoC芯片！( 二 ) it芯片

要知道，即便强如苹果，其在自研基带芯片上也遭遇了诸多的波折。直到2019年收购了英特尔的手机基带芯片业务之后，才得以进一步加速，预计最快也要明年才有可能推出整合了自研5G基带的SoC 。
那么，鉴于目前华为因为美国的制裁导致自研芯片无法制造，手机业务也全面萎缩， OPPO是否有可能与华为进行合作，拿到华为5G基带技术及专利授权，整合到自己的手机SoC当中呢？
芯智讯认为，这确实是有一定的可能。但是，鉴于目前紧张的中美关系，以及美国方面对于华为的持续打压， OPPO可能并不会尝试这样去做，以避免刺激到美国敏感的神经，招致美国对于OPPO自研芯片的关注甚至是打压。

所以， OPPO选择与其他的诸如高通、联发科、三星、展锐等5G基带芯片供应商合作的可能性更大。
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