asml|不再接受妥协，ASML选择了摊牌！( 二 ) 光刻机|芯片

对于全新的一代的EUV光刻机， ASML公司并没有收到台积电的订单，只能把产能预定给了英特尔，虽然看似一个正常的操作，但被后却隐藏着很多的风险，目前台积电不再执着于提升制程工艺，面对英特尔和三星方面的压力，选择了把更多的精力放在了简单的封装工艺上。

利用尖端的封装工艺实现性能的提升，这就是国际上所讲的“小芯片” ，目前已经在苹果的M1芯片上实验成功了，并且取得了非常不错的成效，后续这回事台积电一个很重要的方向，可以很好的摆脱对于光刻机的依赖，然而这对于ASML来说就不是什么好消息了。
因为ASML实际上只是一家组装厂， EUV光刻机上超十万的零部件，超过90%源于外部引进，因此想要实现完全自主化，还是绝对不可能完成的，如果ASML在自由出货上持续被动，那么就算是再简单的技术，也会有被淘汰的一天。

【asml|不再接受妥协，ASML选择了摊牌！】如果ASML不硬气一回，营收的逐年递减还只是前兆，一旦有了更为先进的技术诞生，光刻机就会因此而被淘汰，而公司有没有其它的业务可供生存，最终将面临惨痛的结局，而国内要做的就是尽快实现光刻机的国产化，毕竟缺乏核心技术的后果，我们已经体会到很多次了！