孟晚舟答疑华为年报：华为也许已经穿过了这次劫难的黑障区( 二 ) 封面新闻记者孟梅3月28日下午

孟晚舟：华为云相比上年同期实现增长超过30% 。对华为云而言，目前华为云已经是全球IaaS市场在中国排名第二，在全球排名第五的企业。华为云在去年也就是2021年正式提出“一切皆服务”的战略，所以在2022年我们将紧密围绕这个战略，加快我们在全球的数据中心和加速网络的部署。
解惑：华为的高额研发投入和人才策略是怎样的？
采访人员：在收入下滑的情况下，华为如何保证有充足的资金继续执行高额的研发投入？能不能分享一下研发经费将来具体会投放到哪些领域？未来研发投入的比重还会这么高吗？
孟晚舟：在刚才我的报告中，大家应该能够看到相关的数据。我们的经营性现金流是597亿，相比上年提升了接近70% 。可以看到，我们保持了非常好的收入现金比。另外一方面，我也给大家重点介绍了净现金的概念，华为目前的净现金是2412亿，这些都是我们面向未来进行研发投入的保障。面向未来，我们会在研发领域保持持续的高强度投入。这些投入主要是面向几个方面，一个是进行系统架构的优化，另外是软件性能提升和基础理论的探索。这三个领域在刚才郭总的报告中大家也应该能够看到。我们希望通过解决技术和供应的难题，来为我们的客户提供高可靠度、高可靠性的产品。
采访人员：去年华为招聘了多少员工？是否有裁员？今年是否有裁员？我们是否有新的引进人才方面的计划？还有就是我们是如何发挥顶级人才的优势和作用的？
郭平：人才、科研投入和创新精神是华为能够赖以生存和发展的基础。华为在任何情况下都会加大对人才特别是顶尖人才的吸引。要解决华为的长期的生存和发展的问题，靠的是人才、靠的是我们的突破。所以我们会持续地加大对人才的吸纳和吸引。过去两年我们大约招聘了应届优秀毕业生2.6万人，其中有超过300多是我们定义的“天才少年” 。 2022年，我们计划还要招聘1万多应届毕业生。我想只有优秀的人才才能够解决华为现在的状况，使得华为能够进一步发展。
解惑：华为是否有能力建设自己的芯片？
采访人员：华为是否有计划建设自己的芯片制造能力？鉴于华为在芯片采购方面面临一些限制，这是否会影响华为服务电信客户或建设5G网络的能力
郭平：我首先给大家一个概念， 2019年，华为5G手机出货大概是1.2亿，如果是一个手机一个基带芯片的话，大概需要1.2亿只手机芯片。华为2019年大概交付基站是100万，如果每个基站需要1片的话，就是100万颗芯片。所以他们数量级是完全不一样的。你看到我们ToC业务特别手机业务2020年遭遇到了非常大的下滑，但是我们应该说ToB业务连续性现在还有保障，这是一方面。第二个方面，我刚才介绍了华为研发投资的三个重构，其中特别包括了理论的重构和系统架构的重构，比如用面积换性能、用堆叠换性能，使得不那么先进的工艺也能够持续华为在未来的产品里面具有竞争力。华为会继续沿着这个方向进行努力。
采访人员：华为是如何解决芯片供应链连续性问题的？有没有组建芯片工厂来应对芯片供应链连续性？长期看来，对于芯片供应安全华为怎么看？
【孟晚舟答疑华为年报：华为也许已经穿过了这次劫难的黑障区】郭平：从沙子到芯片，解决整个半导体的问题，应该说是一个非常复杂且漫长的工程，需要耐心。本来在全球环境下，这些技术的重复开发，不一定有商业价值的。但是在市场格局和技术封锁的情况下，就会产生新的需求，这方面的投资也变得有商业价值。我们相信也乐意看到有越来越多的企业参与到这个市场，我们也非常乐意看到他们的成功。