华为“承重”第三年研发投入再创新高，三大科技重构已在沿途下蛋( 二 ) 3月28日

穿过黑障区，华为寻求系统突破解决芯片问题

文章图片
过去三年，华为的手机、PC业务在供应连续性方面持续承受高压，运营商业务也随全球5G建设周期放缓了脚步。同时，华为和全球所有企业一样，遭遇了新冠疫情所带来的打击。
在这样的境况下，华为秉持开放的心态及人才、科研和创新精神三大生存要素，在全球范围内布局技术能力，不仅与高校合作建立了联合实验室，还招揽世界级人才来攻克ICT行业的各项挑战性课题。
业务方面，华为似乎将增长重心放在了汽车及云业务等新兴方向上。 2021年，华为云实现201亿元的收入，同比前一年增长34%；此外，华为在这一年内与300家以上的汽车产业链上下游企业建立了合作，其中有150多家软硬件厂商。
孟晚舟称， “2021年华为穿过了劫难的黑障区，我们的队伍在这三年的持续承压中更加的团结，我们的战略也在这三年变得更加清晰。面向未来，华为依然会通过“技术强度+人才浓度”来保证持续的创新能力。 ”
【华为“承重”第三年研发投入再创新高，三大科技重构已在沿途下蛋】关于外界十分关切的芯片供应链问题，华为轮值董事长郭平在发布会作出回应，这是一个复杂的长期工程，需要保持耐心；现在，华为正积极寻找系统突破为芯片注入新的生命力，具体是在主力通信芯片产品中采用多核结构来支撑软件架构的重构和性能的倍增，这将增强其芯片持续供应能力。

文章图片
图|华为轮值董事长郭平（来源：华为）
此外，他总结道， “华为的问题不是靠节衣缩食能解决的，华为现在面临先进工艺不可获得的困难。我们要生存，必须加大战略投入，在单点技术领先遇到困难的时候，积极寻求系统突破。 ”
加大投入科技重构，材料工艺、光通信上有所突破

文章图片
长期以来，华为将科技发展作为重中之重，此前还提出了基础理论、架构和软件三个重构设想。发布会上，郭平再次对外介绍了华为在这三大技术重构方面的布局状况。
首先是理论重构，华为大力发展新一代MIMO和无线AI的理论与技术，希望超越信道容量相关的“香农极限”理论，以在通信领域获得更广阔的发展空间；其次是架构重构，华为致力于通过光电融合技术来应对无线超高频、超大带宽、超高速等通信问题以及芯片上的工艺瓶颈，并设计出一个对等的计算架构，预计能够使第三代的集群计算提升5-10倍的算力，成为其AI业务的重要支撑；最后是软件重构，华为面向急剧增加的算力需求提升了软件的优先级，并梳理了基础软件的技术体系，以鸿蒙、欧拉两大自研操作系统发挥更强大的多样化硬件算力潜能。
郭平称，当前，这三个重构都处于努力发展阶段，但部分理论和架构已有一定的突破。材料工艺上，华为选择替代工艺来实现原有功能，在基站产品中采用了氮化镓材料，降低20%的能耗，并使得高频信号的放大效率远高于LDMOS等传统半导体材料；光通信方面，华为基于硅基液晶、数字化光程和全息图算法等技术突破实现了全光一跳直达。
对于华为今后的发展路线，他表示， “华为将沿着数字化、智能化、低碳化方向前进，依靠人才、科研和创新精神三要素，持续加大投入，力求实现基础理论、架构和软件的技术底座重构，构筑长期竞争力。 ”