ambie耳夹式真无线耳机拆解，采用高通蓝牙SoC，英集芯电源管理( 四 ) Ambie是索尼旗下专注于提供全新

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耳机前壳上的磁铁特写，用于耳机与充电盒的吸附。

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麦克风声学结构特写，密封的同时提高麦克风的拾音性能。

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耳机弧形支架前端固定有耳机电池、耳机主板以及微动按钮。

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耳机弧形支架前端侧面一览。

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微动按钮设计在FPC排线上，在按钮下方设有一块乳白色硅胶缓冲垫，用于提升按键手感以及支撑按键。

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取下FPC排线， FPC排线上的微动按键特写。

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取下微动按键FPC排线以及硅胶缓冲垫。

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在硅胶缓冲垫下方为耳机的电池，电池上方还设有一块缓震的海绵。

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在耳机电池下方则是耳机的主板，耳机电池采用双面胶固定在耳机主板上。

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取出耳机主板，耳机支架前壳内腔结构一览。

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耳机纽扣电池来自东莞市LIDEA电的电子，电池型号LIR1040 ，额定电压3.6V 。

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耳机主板上的LED灯特写。

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耳机主板上的MEMS麦克风特写，用于为耳机的语音通话提供拾音功能。

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耳机主板正面一览。

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耳机主板背面一览。

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耳机主板与1元硬币对比大小。

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耳机电池与1元硬币对比大小。

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一颗无标的一体化锂电保护IC 。

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?Qualcomm高通型号QCC3040采用BGA封装的极低功耗蓝牙音频SoC ，设计用于中入门级真正无线耳塞。 ?
??QCC3040针对耳塞和耳戴式设备进行了优化， QCC3040是一款单芯片解决方案，旨在提升真正的无线消费者体验，并实现强大的连接性、全天佩戴和舒适性、集成主动降噪（ANC）、语音助手支持和高通TrueWireless镜像技术。 ?
QCC3040的BGA封装旨在提高制造速度，并帮助制造商通过下一代真正的无线耳塞更快地进入市场。 ?
据我爱音频网拆解了解到，采用高通蓝牙SoC音频芯片的还有：Bose、vivo、Jabra捷波朗、科大讯飞、小米、JBL、Cleer、LIBRATONE小鸟、1MORE万魔、OnePlus一加、EDIFIER漫步者、OPPO、韶音、FiiO飞傲、UGREEN绿联等品牌。