投资欧盟半导体330亿欧元，英特尔下了一盘什么棋？| 甲子发现( 二 ) 英特尔的IDM2.0与小芯片（Chip

2.IDM与IDM2.0

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全球芯片代工业务非常集中，主要位于亚洲。据TrendForce最新数据，世界排名前十的芯片代工厂，有九家位于亚洲，仅有排名第四的格芯位于美国。并且，排名前五的代工厂占全球代工业务近90% ，仅台积电一家就占全球代工业务一半以上。
于是美国和欧洲纷纷出资投资芯片厂，希望能够多分一块蛋糕。
但在这些公司中，除了在技术和订单上均为龙头的台积电之外，始终专注于先进制程的研发并紧跟台积电步伐的，仅有三星和英特尔。如前所述，移动计算和数据中心的发展加大了对高端先进工艺芯片的需求，迫使拥有先进工艺技术的IDM厂商从自用为主，转向代工和自用同步发展。
但即使是三星这样已经承接了部分代工业务的公司，在先进制程的产能方面也是优先自用，更多将成熟工艺的产能开放给其他芯片公司。而且对于大型芯片设计公司来说， IDM公司也同样是芯片设计的友商，即使有许多竞业条款能够减少技术泄密的风险，但依旧不放心核心机密在友商手里，会优先选择台积电等纯代工厂。
如今英特尔采取了稍显不同的策略。除了在美国和欧洲投资建厂之外，去年英特尔还一度想要收购市场份额约为6%的格芯，以扩大代工业务。后来，此项收购计划不了了之，但今年2月英特尔宣布将以美股53美元的价格收购以色列芯片制造公司高塔半导体。
高塔半导体在以色列、美国及日本共设有七座工厂，制程以成熟工艺为主，主要制造射频、电源管理、传感器等类型芯片。收购完成后，这些业务将帮助英特尔在手机、汽车、通信等缺芯领域的布局，弥补本身产品线单一的缺点。更进一步，高塔半导体也能帮助英特尔代工一些成熟工艺的产品，让英特尔专注于先进制程的研发。
3.Chiplet与新机遇

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三家计算芯片公司英特尔、AMD、英伟达，在近年来都有较多收并购和新业务拓展计划。数据量级的骤增和摩尔定律的失效，让芯片制程的发展跟不上计算需求，迫使各家公司在产品和业务寻求其他机会点。英伟达曾计划收购上游芯片IP公司ARM ，希望能降低开发成本、拓展新业务线；AMD收购FPGA公司Xilinx ，在CPU和GPU业务之外，进一步横向布局数据中心的异构计算；而英特尔选择的则是发展代工业务，向下游延伸。
除此之外，对于产品与产品的定义，英特尔还做了更为大胆的尝试。美国时间3月2日，英特尔与AMD、ARM、高通、三星、台积电、日月光、GoogleCloud、Meta、微软一同宣布了一项新技术“UniversalChipletInterconnectExpress”(UCIe) ，成立“UCIe产业联盟” 。这个新技术将传统SoC的各个部分拆分成比CPU、GPU更小的模块——小芯片（Chiplet），重新将其互相连接，以满足定制化的封装需求。
小芯片其实由来已久。它的好处在于，拆分的更小模块可以用不同的工艺节点来制造，以降低经济成本、释放先进工艺的产能。更进一步，这样“拼乐高”的构建芯片的方式，也能够同时降低失败成本和缩短上市时间。但一直以来，小芯片之间没有标准化的互相连接协议，某种程度上需要定制开发，降低了企业使用小芯片的意愿。
英特尔本次组成联盟，第一次发布会就汇集了大半科技大厂，包括芯片设计、IP、制造、封装和云计算使用方，不难看出英特尔的野心——在迈向芯片新阶段的过程中，英特尔想要上下游通吃，又想要横向抢占新标准的定义权。