天玑9000|OPPO Find X5 Pro天玑版评测：天玑9000解析、到底行不行？( 二 ) find x|OPPO Find|联发科

2015年，至今仍然被许多设备搭载的MT6753发布，但是低廉的售价并没有给联发科带来更好的效应，甚至因为便宜被大量山寨机搭载，成了一个梗，如果你是智能手机老用户，那么肯定见过或用过搭载MT6753处理器的设备。

同年再次冲击高端10nm工艺Helio X30发布，确实是有望比拼高通，毕竟当时骁龙820表现不怎么样，但是本身设计有些超前，而且发热，最终被一代神U骁龙835终结。

2019年，联发科经历了3G、4G时代，来到了5G网络的风口，发布了全球首款5G双载波聚合、5G双卡双待的天玑1000 ，起初并不被看好，原因在于联发科的固有印象，但最终却是真香。

此后，联发科凭借天玑系列势如破竹，天玑1000+、天玑1200、天玑1100、天玑900、天玑800…完成了中高端覆盖，一举成为全球第一大芯片供应商，改变了高通多年的一家独大，并顺势发布首款5G高端旗舰天玑9000 。

根据上述可知，联发科已经多次冲击高端，这次能行吗？要知道这次的OPPO Find X5 Pro天玑版，是联发科平台真正意义上的第一款旗舰手机，性能、发热、功耗表现如何？

讲真， OPPO现在确实需要和联发科合作，绿厂重拾Find系列之后，一直在稳步前进，如今Find 5系列首发搭载天玑9000 ，能够获得更多关注度，两者目标一致——走向高端。

Find X5 Pro天玑版提供陶瓷材质，拥有白瓷、黑釉两种配色，我手中这款是白瓷。

手机包装印有天玑版字样

手机正面

手机正面

手机正面
Find X5 Pro两个版本屏幕一致，正面均是6.7英寸AMOLED屏幕，分辨率为3216*1440（2K），最高240Hz触控采样率，像素密度525PPI ， 100% P3色域，为曲面形态，左侧挖孔设计，是目前旗舰机常见设计，难得的是2K高分辨率， Find系列连续三代高分屏，值得好评。

手机正面

手机正面
新机支持LTPO2.0 ，支持1-120Hz动态刷新率，不同场景有着不同刷新率显示，达到省电流畅的效果，号称比90Hz流畅，比90Hz省电，屏幕综合功耗下降40% ，另外屏下指纹也回归到正常的屏幕位置。

手机背面

手机背面
后盖是一体化纳米微晶陶瓷材质，手感温润且不容易沾染指纹，本身OPPO在做工方面就很精致，用上陶瓷以后再次提升了精致感，倍感舒适，尤其是拿在手中很细腻。

手机背面
后置相机部分延续了前代“环形山”设计，只是细节相比上代有了微调，手机壳肯定不通用，好看与否就不说了，至今还是欣赏不来，另外机身支持IP68防尘防水。

天玑版和骁龙8 Gen1版本外形不同在于后盖，前者没有MariSilicon和哈苏标识，容易分辨两者区别。

二、性能和游戏
性能方面，我们来聊聊天玑9000为什么备受关注？因为我们想要更好的能效比，即能源转换效率之比，可以允许发热，但不能运行一会就烫手，这是近两年Android阵营的通病，以高通为例，表现有目共睹，这口锅谁背不一定，但是用户希望有一个竞争者就是了。

联发科对待天玑9000相当谨慎， CPU部分是Cortex-X2超大核+Cortex-A710大核+Cortex-A510小核架构设计，是目前ARM最新的架构方案，那么同样是公版，凭什么你天玑9000就要更强、更省电？联发科显然是在这方面下了功夫，增大缓存和增加内存带宽，提升多媒体效率，这一项已经有前人栽树证明，因此天玑9000支持LPDDR5X-7500内存，也是目前Android旗舰SoC里最大的缓存设计，改善性能功耗。