芯片|苏联的好底子被玩坏了？今天俄罗斯半导体究竟啥水平( 二 ) 俄罗斯|半导体|苏联的好底子被

Angstrem则是在2008年时与德国公司Exyte合资在俄罗斯泽列诺格勒建立半导体工厂，它能生产尺寸为130nm的芯片，该工厂为了更新制程工艺，2016年时向AMD购买半导体相关生产设备，但由于美国的制裁没有成功。
后来，Angstrem由于落后的制程难以获得足够订单加上制裁导致的经济技术困境，无法偿还债务，该公司破产后被其主要债权人VEB.RF银行接管。
【芯片|苏联的好底子被玩坏了？今天俄罗斯半导体究竟啥水平】综合来看，两家半导体制造工厂的实际生产能力在65到250nm之间，在苏联解体后两家公司的半导体技术主要来源同样是西方引进。
与中国不同的是，国内有更为广阔和开放的市场，以及相对成熟的民用工业体系，因此中国的半导体产业链完善程度和先进制程生产能力都要强于俄罗斯。
在芯片设计领域也同样如此，代表俄罗斯最高芯片设计能力的“贝加尔”系列和Elbrus系列芯片，前者在跳票数年后于去年采用台积电的28nm工艺，8核cortex-A57架构，生产出旗下最新的Baikal-M系列芯片，为该研发项目补贴高达40%~50%的俄罗斯工贸部并不满意其性能，要求芯片设计公司T-Platforms返还官方补贴32.6亿卢布。
Elbrus系列芯片则要强上不少，Elbrus出生时就站在了当时电子技术的顶点，其名称源于欧亚边界第一高峰厄尔布鲁士山，它被用来命名1978年苏联生产的全世界第一台超标量计算机Elbrus-1，超标量技术能够在相同的CPU主频下实现更高的CPU吞吐率，该技术领先美国整整13年，但当时苏联的超标量计算机主要运用于军事目的，如飞弹系统的开发、核武器以及太空计划等军事工业。
然而，随着苏联走入历史长河，继承了超标量技术衣钵的MCST公司面临着经费短缺、项目停滞、团队成员出走等诸多问题。
但MCST凭借历史底蕴仍于1999年成功研制出Elbrus 2000处理器E2K，该芯片在X86架构上的运算速度是当时英特尔Itanium（安腾）服务器芯片的三倍。
这也是Elbrus系列芯片最后的昙花一现，贫瘠的半导体工业土壤上再难培育出世界领先的产品。
到2020年10月，MCST公布了旗下最新CPU——Elbrus-16C，该处理器采用台积电的16nm工艺，由120亿个晶体管组成，然而，此时的市面上主流的CPU已然采用7nm工艺，旗舰手机的Soc更是采用5nm工艺，Elbrus已然在时代之后蹒跚而行。

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Elbrus-16C
如今，俄罗斯在全球半导体产业链中扮演的角色与其石油、天然气一样，是行业原材料的重要提供者之一，如占据全球总产量约37%的钯材料、9%的镍矿以及相当程度氖、氪、氙等惰性气体资源，这些都是半导体、电池生产所需的重要原材料。
不同的是，石油、天然气等化石能源不需像上述半导体原材料一样经过成千上万道工序才能制作为精细的集成电路，它们经过开采、加工后直接就能作为经济生活中使用的产品，这也意味着俄罗斯的半导体材料所能创造的额外价值有限。
从俄罗斯目前的半导体产业状况上来看，其在半导体上游的设计、制造等环节的技术积累一方面自前苏联时期的遗产，另一方面来自西方落后产线的更新换代。
虽然有Elbrus这样璀璨一时的产品出现，但由于种种原因终究消逝在历史长河中，其半导体产业也最终沦为粗放的稀有材料出售。
苏联到俄罗斯半导体发展的启示
俄罗斯的半导体技术在前苏联时期也曾辉煌一时，当时的苏联也没有从西方获得技术、设备的渠道，但在早期依然取得了不弱的成绩。