芯片|华为是研发不出射频芯片还是生产不出来？( 二 ) 半导体|华为|it芯片|重器

在半导体基础材料研究方面，我国与西方还存在较大差距，射频电路需要高电子迁移率，砷化镓、锗硅等化合物的半导体表现出比硅高得多的性能。我国虽然在60年代就开始研制以半导体化合物为基础的基础材料，但材料的商业兼容性和电性能的统一性并不理想。这方面有很多基础知识需要我们去体会，也有我们的不足之处。贡献大，研发周期长。一颗复杂的芯片，从研发到量产，至少需要3-5年甚至更长的时间，需要大量的人力、物力、财力。微处理器也需要复杂的软件系统，需要大量的人力、物力去研发。每年的成本是1000元，工程师有5万多人。

综上所述，我们可以看出，射频芯片设计方方面面，开发射频芯片是一个系统工程，需要投入巨大的人力物力，需要长久地投入资金，需要协调好上下游供应商，保证各方面材料的供应。这些都导致了射频芯片开发不是一件易事，因为只要其中有一个环节有问题，就会深刻地影响整个芯片研发工作，前路仍需双脚走，我相信在国家的大力支持下，一定能够攻坚克难，牢牢把握射频芯片话语权！