高通骁龙|高通将“AI”塞入基带,骁龙X70发布,还有全球首个Wi-Fi 7芯片( 二 )


此外 , 两款平台可以为创作者带来立体声录音功能 , 使录制的内容具有立体声效果 , 同时两款平台即使在复杂的射频环境中也能获得稳健连接 , 在游戏模式中音频时延低至68ms并支持语音同步回传 。
【高通骁龙|高通将“AI”塞入基带,骁龙X70发布,还有全球首个Wi-Fi 7芯片】目前 , 高通S5音频平台(QCC517x)和高通S3音频平台(QCC307x)正在向客户出样 , 商用产品预计将于2022年下半年面市 。