高通将“AI”塞入基带，骁龙X70发布，还有全球首个Wi-Fi 7芯片智东西作者|云鹏编辑|心缘智东

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智东西3月1日消息，就在昨晚，高通在巴塞罗那MWC上发布了四款重磅新品及相关技术，包括骁龙X70调制解调器及射频系统、Wi-Fi和蓝牙连接系统FastConnect7800以及高通S5音频平台（QCC517x）和高通S3音频平台（QCC307x）。
骁龙X705G调制解调器及射频系统是全球首个5GAI处理器，而FastConnect7800是全球首个Wi-Fi7解决方案。两款音频平台支持CD品质的无损音频、耳塞立体声录制功能，游戏时延降低25% 。
一、AI融入提升网络稳定性、灵活性， 4nm工艺辅助功耗优化
得益于高通5GAI套件的加入，骁龙X70增加了众多新特性，包括AI辅助信道状态反馈和动态优化、全球首个AI辅助毫米波波束管理、AI辅助网络选择以及AI辅助自适应天线调谐。

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骁龙X70支持10Gbps5G峰值下载速度，搭载了高通5GAI套件、高通5G超低时延套件和四载波聚合。骁龙X70中的高通5G超低时延套件支持终端厂商和运营商最大限度地减低时延。
同时，骁龙X70引入第3代高通5GPowerSave技术，结合4纳米基带工艺、高通QET7100宽带包络追踪技术和AI辅助自适应天线调谐等技术，能够在各种用户场景和信号条件中动态优化发射和接收路径，从而降低功耗并延长电池续航。
高通宣布，骁龙X70预计于2022年下半年开始向客户出样，商用移动终端预计在2022年晚些时候面市。
【高通将“AI”塞入基带，骁龙X70发布，还有全球首个Wi-Fi 7芯片】二、Wi-Fi7能带来怎样的可能？多连接并发成关键
高频多连接并发技术是FastConnect7800移动连接系统中的标志性Wi-Fi7特性，其可同时利用两个Wi-Fi射频，在5GHz和/或6GHz频段实现四路数据流的高频连接。

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基于高频多连接并发技术， FastConnect7800支持所有多连接模式，用户可通过使用日益普及的6GHz频段中的320MHz信道，或全球范围可用的5GHz频段中的240MHz信道，体验最低的时延和干扰。
在高通看来，将4路双频并发（DBS）特性拓展至高频段可在当今网络中实现直接的益处。高频多连接并发技术以业界知名的高通4路双频并发（2×2+2×2）特性为基础，通过5GHz和/或6GHzWi-Fi连接，可支持在接入点和客户端之间协同使用或单独用于多客户端场景，以实现极低的时延性能表现。
此外，通过新一代的智能双蓝牙技术，即拥有优化连接的两个射频， FastConnect7800为SnapdragonSound骁龙畅听技术、蓝牙LEAudio（蓝牙低功耗音频）和蓝牙5.3带来良好支持，使蓝牙配件的信号连接范围增加近1倍、配对时间缩短一半。
通过FastConnect7800 ，蓝牙终端设备可利用SnapdragonSound骁龙畅听技术串流高带宽的沉浸式音乐，同时为游戏手柄和/或其他输入设备提供稳健、快速响应的连接。
三、音频平台支持无损音质，各场景重点优化时延及稳定性
此次高通发布的两款超低功耗无线音频平台——高通S5音频平台（QCC517x）和高通S3音频平台（QCC307x），均支持SnapdragonSound骁龙畅听技术。两款平台经过优化并支持双蓝牙模式，将传统蓝牙无线音频和全新LEAudio技术标准相结合。

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两款新平台为音频OEM厂商提供了更好的灵活性，支持其面向多个层级进行产品定制，采用上述两款新平台的音频设备可支持更多特性，包括SnapdragonSound骁龙畅听技术、16-bit44.1kHz的CD级无损蓝牙音质、32kHz超宽带语音支持超清晰通话等等。