高效、灵活的5G连接
不仅是高通5G AI套件,骁龙 X70还支持高通5G超低时延套件、第3代高通5G PowerSave和Sub-6GHz四载波聚合等先进功能,带来了高达10Gbps的峰值下载速度,还可以凭借丰富特性为设备厂商打造产品、运营商部署网络提供更灵活的解决方案。
因此对于移动通讯行业而言,骁龙X70中的高通5G超低时延套件支持终端厂商和运营商最大限度地减低时延,支持超快响应的5G用户体验和应用。而且,高通紧跟3GPP技术演进、配合运营商网络部署演进的同时,针对调制解调器及射频系统的算法、制程工艺等方面持续进行优化,加之支持全部5G商用频段为运营商的网络部署带来极致灵活性。
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面对日趋重度的智能手机应用场景,骁龙X70也凭借更出色的能效为终端设备的续航提供保障。骁龙X70引入全新第3代高通5G PowerSave,结合4nm基带工艺和先进的调制解调器及射频技术。据介绍,相比不支持PowerSave的配置,全新第3代高通5G PowerSave能效提升达60%。高通QET7100宽带包络追踪技术和AI辅助自适应天线调谐,能够在各种用户场景和信号条件中动态优化发射和接收路径,从而显著降低功耗并延长电池续航。
另外,高通提到支持骁龙X70全部关键能力并搭载高通FastConnect Wi-Fi/蓝牙系统的终端,可使用全新Snapdragon Connect标识,该标识突显了骁龙平台最佳连接技术的应用。
【 骁龙|高通推出骁龙X70:全球首个集成5G AI处理器的调制解调器及射频系统 更智能更强大】骁龙X70预计于2022年下半年开始向客户出样,商用移动终端预计在2022年晚些时候面市。
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