三星4nm工艺良率仅三成？骁龙“着火”元凶或将找到( 二 ) 据韩国媒体INFOSTOCKDAILY报道

最终这导致了骁龙芯片产能长时间的不足，引起了高通的不满。
彼时的高通认为三星能够提供价格更低，优先级更高的代工服务，于是高通和三星站到了一起。但接下来发生的事情也许超过了高通的预料。
由三星代工的骁龙888芯片的市场表现并未达到预期使得高通的2021年过的并不顺利，三星的工艺缺陷带来的功耗问题甚至一度成为热门话题，骁龙888芯片也由于其糟糕的发热表现被戏称为“火龙芯片” 。

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在骁龙888“翻车”后，骁龙没有立刻抛弃三星，而是选择相信三星工艺进步的能力。高通推出的新一代器件SoC骁龙8Gen1的生产中仍然使用了来自三星的代工服务。
但三星的表现又一次让高通失望：骁龙8Gen1仍然没有解决在前代工艺上饱受质疑的功耗问题，并且由于三星代工较低的良率，据业内人士估算，一块骁龙8Gen1芯片的成本价格已经接近一千人民币。
同时，高通公司的老对手联发科在今年颇有向高通发起总攻之意，联发科在高通今年发布了骁龙8Gen1处理器后，高调发布了旗舰处理器天玑9000 ，并宣布将会使用台积电4nm工艺代工。由于对消费者对三星代工引发的发热问题不满已久，加之天玑9000与前代相比的巨大提升，不少曾经是高通忠实信徒的消费者已经在持币观望联发科在今年的表现。这使得高通面临着巨大的压力和挑战，最终做出了抛弃三星，转投台积电怀抱的决定。
英特尔“加速冲刺” ，三星能否能够突破合围
近年来，芯片代工产业中的竞争有愈演愈烈之势。不仅是三星和台积电这对从2010年争夺苹果A系列处理器代工权的老对手的“战争”到了决战阶段，越来越多的“新人”也选择在这条赛道上踩下一脚油门。
英特尔自新任CEOPat上任以来，围绕着其IDM2.0蓝图，大力发展代工业务IFS 。在2月18日的英特尔投资人大会上， Pat信心满满的向英特尔的投资人介绍了公司未来在代工产业上的发展蓝图。根据规划，英特尔将在未来四年时间内走过五个制程节点，最早在2022年实现Intel4制程，并最早在2024年量产埃米级芯片。如果这一蓝图成真将标志着英特尔在未来几年中彻底摆脱台积电的擎肘，并在先进制程的代工业务上和台积电全面开战。
同时，国内的芯片代工产业也在这两年蓬勃发展。国内芯片代工龙头企业中芯国际日前发布的2021年财报显示，中芯国际在销售额、营收等方面数据均创历史新高。同时，中芯国际已经拥有生产14nm芯片的能力，并向着更先进制程迈进。虽然国内的芯片代工厂商目前还没有在先进制程工艺上和三星、台积电这些老牌厂商较量的能力，但作为后期之秀，在未来是否有可能给这一市场格局带来改变也犹未可知。
现代研究院（HyundaiResearchInstitute）顾问崔阳欧表示， “台积电正在努力确保4nm/3nm半导体制造工艺的良率。三星电子正处于激烈的竞争中，不确定性很高。 ”
在过去十年中，三星已经接连丢掉了苹果、英伟达、高通这些在芯片行业举足轻重的大客户的青睐。面对着行业越来越“卷”的现状，三星腹背受敌，如今更是陷入“造假”丑闻。三星需要更快的做出改变，否则这个市场留给三星的时间和信任都要不多了。雷峰网