联发科|联发科：离高通还有多远？( 二 ) 芯片|高通骁龙|还有多远|it芯片

如图表所示，在中国市场，联发科出货1.1亿颗，增长了42% ，高于高通的1.07亿颗。
这是不是意味着未来联发科就超越了高通呢？
目前还不能下这个定论，一来在营收和利润上，目前高通还是领先的，而且高通还有一块专利授权的收入利润不菲；二来在高端手机领域，高通的骁龙8仍然是主流，天玑9000虽然性能接近，但想要蚕食骁龙8的份额，还有诸多因素影响。
回顾一下联发科的发展历史，我们发现也是一个野蛮成长、厚积薄发的过程。

联发科成立于1997年，比高通晚12年成立，之后，三星在2011年发布首个猎户座芯片，华为海思在2012年发布了海思K3V2芯片用于华为D1手机，从起步来看，联发科晚于高通，但要早于海思和三星。
2005年，联发科开始做GSM芯片开发，将手机芯片和软件开发套件整合到一起，降低了研发手机的难度， 2010年加入了谷歌的“开放手机联盟” ，联发科推出的安卓手机解决方案使手机开发成本大大降低。

2011年联发科发布安卓智能手机平台MT6573 ，进入手机芯片领域，因为联发科芯片使用成本低，一时成为众多厂商的首选，当时波导、天语、长虹、TCL等企业都进入了手机领域，使用的就是联发科的MTK平台和芯片，比如HelioX20、P10等，所以在智能手机发展早期，联发科的市场份额非常高。
但随着智能手机的技术发展，高通入局中国市场，三星、华为也开始研发自己的处理器，在中高端市场，高通逐渐建立了自己的市场壁垒，而联发科从中低端进入高端的道路并不顺畅，产品在功耗、信号等方面的问题层出。

面对市场的变化，联发科也在图变，但面对高通骁龙、华为海思的市场优势，联发科在高端市场的竞争力明显不如它们， 2018年，联发科推出的P60芯片虽然性能与高通类似，也被小米等厂商采用，但拼的也是较低的价格，市场覆盖也仅限于国内市场。
直到2019年的游戏芯片Helio G90开始，联发科开始重新找到了市场感觉，之后，又推出了首款采用7nm工艺的5G SoC M70 ，在过去5年，联发科也加大了研发投入，每年对5G的投入近15亿美元。

看来联发科是要下定决心借助5G时代来彻底实现产品的变革。
有投入就有回报，联发科已经告别了过去粗放的手机混战时代，今天的手机市场已经转化为消费者为导向，用户更看重手机的性能，那么决定手机性能的芯片则需要实现功耗合理、信号强劲、算力雄厚等的均衡统一。
2019年11月底，联发科在深圳发布了全新的高端5G芯片“天玑1000” ，自此，天玑系列芯片成为联发科跨入高端的代表之作，众多国产手机开始大量采购联发科的天玑芯片。

2021年底，联发科发布了最新的旗舰芯片“天玑9000” ，性能直接对标高通骁龙8 Gen1 ，从整个发布会来看，可以感觉到联发科对产品和市场强烈的信心。
上述是联发科的一个大概历程，其实联发科的发展也是手机芯片领域发展的一个缩影，市场需求变化以及技术的提升贯穿其中。
联发科能够在近年来实现营收的快速增长，一是赶上了芯片短缺这样一个大的时代背景，二是自身在5G技术上的研发突破，三则是切合了当前手机市场的需求。

而高通作为手机芯片领域的强者，除了骁龙芯片继续强化市场领导地位，另外也在GPU、芯片专利授权等方面也颇有建树，如果说联发科与高通的差距，大概在于此吧。