京东|阿里云“两手抓”( 二 ) 京东

整体来看，作为全球领先的云计算及人工智能科技公司，阿里云必将成为阿里巴巴未来的一个关键驱动力。
软硬两手抓近日，国际市场研究机构IDC发布，《中国公有云服务市场（2021第三季度）跟踪报告》，报告披露了2021年Q3公有云IaaS+PaaS市场份额。
其中， Q3阿里云市场份额为38.24% ，位列第一；腾讯云市场份额为10.92% ，位列第二；华为云市场份额为10.74% ，位列第三。可以明显看到，国内市场中，阿里云、腾讯云、华为云已然成为新铁三角格局。

而在前三者中，作为中国云服务市场的领导者，阿里云的市场份额遥遥领先。
单从市场份额来看，或许评价的标准有些单一，但从另一个切面来看，阿里云确实担得起这个荣誉。
12月15日，国际权威机构Gartner发布最新报告，全面评估全球顶级云厂商整体能力。
阿里云IaaS基础设施能力拿下全球第一，在计算、存储、网络、安全四项核心评比中均斩获最高分，这也是中国云厂商首次超越亚马逊、微软、谷歌等国际厂商。
根据《GartnerSolutionScorecard2021》报告显示，在核心产品能力评估中，阿里云计算项获得96分、存储项获得96分、网络项获得95分、安全项获得94分，均为最高分。
其中， IaaS基础设施总得分达到96分，超越亚马逊位居全球第一，领先优势明显。
在云厂商竞争愈发激烈的今天，阿里云之所以能在这场行业长跑里获得显著优势，得益于软硬一体、核心自研的底层云计算技术。
现如今，软硬件本身结合得越来越紧密。
从厂商的角度来看，未来最成功的公司是软件和硬件达到浑然一体的效果，这种模式将出现在越来越多的领域，特点单一的硬件公司或者软件公司，将难以在未来的市场上强力竞争。
为此，在底层硬件层面，阿里云不惜在底层芯片、交换机、服务器等全面自研。
此前在2021年10月19日的云栖大会上，阿里巴巴旗下半导体公司平头哥，发布自研为云而生的高性能CPU倚天710 ，同时还推出搭载倚天710的“磐久”云原生服务器。

资料显示，倚天710芯片采用业界最先进的5nm工艺，单芯片容纳高达600亿晶体管，性能超过业界标杆20% ，能效比提升50%以上，被认为是业界性能最强的Arm服务器芯片。
这也是继2018年云栖大会，发布的含光800云端AI推理芯片之后，平头哥最新的自研芯片。
实际上，阿里早在2019年就决定研发Arm芯片。彼时，世界范围内的云厂商早已在通过自研芯片来增强自身优势，亚马逊和谷歌自研的芯片已经在云设施中被广泛使用。
对于阿里云而言，研发CPU和AI芯片将成为其提供差异化服务，保持领导力的关键。
硬件层面之外，阿里云同样在技术层面不断突破。
拿同样在2021云栖大会上，阿里云发布的磐久、神龙4.0、龙蜥等多款产品来说，则是进一步完善了底层技术体系。
2022北京冬奥会期间，通过阿里云支持的“奥运转播云”以全程4K的超高清模式向全球转播，在17天赛期中，阿里达摩院等团队与央视合作，为超200场赛事进行智能处理， AI生产素材接近4万段。
这背后，恰恰离不开阿里云软硬一体等方面的深厚底蕴。
服务实体经济当前，随着云计算、大数据、人工智能、5G等数字技术的快速发展，以数字化信息化和智能化为特征的数字化浪潮已经席卷全球。
而作为国家经济的命脉所在，实体经济的数字化转型，关键要依靠数字化的基础设施，以“端-边-云-网-智”为代表的“新IT” ，将推动数字化时代基础设施的代际革命。