机箱正面和顶部的内侧都覆盖了碳纤维样式的饰条 , 顶部的后方也有「翼刀」样式的装饰 , 这两部分应该都是借鉴了超级跑车的设计语言 。
两侧的碳纤维样式饰条
未来战舰II代的侧面并不是一整块透明面板 , 而是在上面和侧面也包裹住了银灰色的“装甲” , 让整机显得不再那么单薄 , 赋予了机身更多的立体感 。
侧透面板可通过两个手拧螺丝快速拆卸 , 机箱内采用常规布局 , 值得好评的未来战舰II代标配了显卡支架 , 减轻了主板PCIe接口的压力 。
可以看到显卡右侧的显卡支架
最后来看看机箱接口 , 机箱顶部带有两个USB 3.0、一组音频输出和输入接口、重启按钮、开机键和LED控制键 。 LED控制键可以控制开机键和机箱正面灯带的发光方式 。
机箱顶部接口及按键
机箱背后的的主板上带有两个USB2.0接口、两个USB 3.0接口、一个USB 3.2接口、一个Type-C接口、一组音频接口、一个PS/2接口一个网线接口;显卡上带有3个DP 1.4a接口和一个HDMI 2.1接口 。
主板及显卡接口
2、主流配置+无缩水配件
我拿到的测试机型搭载了当下最主流的配置规格 , 十二代酷睿i5-12400处理器+RTX 3050 。
先来看看这块处理器 , Alder Lake的中端产品i5-12400 , 六个高性能核心十二线程 , 最大睿频4.4GHz , 三级缓存18MB , TDP 65W 。
CPU基本信息
与之搭配的主板是来自华擎的B660M-HDV , 最高可支持到DDR4 5066MHz(OC)内存 , 两个内存插槽、两个M.2插槽 , 其中一个支持PCIe 4.0 , 还有一个额外的M.2 Key E插槽支持WiFi;SATA3接口共有4个 。 此外 , 除了一条PCIe 4.0x 16插槽用于插显卡外 , 还有两条PCIe 3.0 x 1插槽 。 这块主板属于中端的B660主板 , 扩展性尚可 , 发挥出i5-12400的全部性能不成问题 。
这块i5-12400在CINEBENCH中的成绩如下:
CINEBENCH R15中 , 多核性能1767cb , 单核性能228cb;
CINEBENCH R20中 , 多核性能4767cb , 单核性能604cb;
CINEBENCH R23中 , 多核性能12129 pts , 单核性能1566 pts 。
在Geekbench 5中 , 单核得分1527分 , 多核得分7926分 。
CINEBENCH R15
CINEBENCH R20
CINEBENCH R23
Geekbench 5
通过上面几项基准测试 , 华擎的B660M-HDV可以使i5-12400发挥出应有的性能 。 相较于10代、11代时的同级别产品 , 虽然在核心数量上并没有增加 , 但更为先进的Intel 7制成使其在单核与多核性能上都有了非常明显的提升 , 12代酷睿的性能毋庸置疑 。
X264 FHD BenchMark、X265 FHD BenchMark是两项仅调用CPU的视频转码基准测试 , 在X264 FHD BenchMark中获得了56.4 fps , 在X265 FHD BenchMark中获得了59.35 fps 。
X264 FHD BenchMark
X265 FHD BenchMark
通过上面的几项测试 , i5-12400的性能在更为先进的制成下 , 其性能可以比肩甚至小幅度超过了级别更高、热设计功耗也更高的i5-11600K 。
再来看看CPU的单烤情况 , CPU的散热采用了一个四热管塔式散热器 , 机身的前部、顶部、后部及底部都有大面积的开孔 , 机箱后部带有一个风扇 。
使用AIDA 64系统稳定性测试中的Stress FPU模式进行测试 , 30分钟后 , i5-12400的功耗稳定65W , 全核心频率3.9GHz , 温度59度~60度 。 i5-12400本身功耗非常低 , 单烤时的温度也只有60度 , 是近年来功耗最低的6核心处理器之一了 , 四热管的塔式散热压它是绰绰有余了 。
CPU单烤
显卡方面 , Nvidia最新推出的RTX 30系入门卡 , RTX 3050 , 2560个CUDA核心 , 8GB GDDR6显存 , 128位显存位宽 。 具体到这块七彩虹RTX 3050 战斧 , 核心频率设置到了1552MHz~1777MHz , 1*8pin电源接口 , 采用双90mm风扇散热 , 带有金属PCB背板 。
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