芯片厂|国产手机的2022：美国芯片厂摆烂，湾湾芯片厂拯救( 二 )

过去高通也不是没有出现过问题，2015 年商用的骁龙 810 同样被称为 " 火龙 "，发热高，功耗大，与现今如出一辙。但高通很快在下一代骁龙 820 上解决这项问题，因此也没造成太大损失。
但这次高通没能像上次一样幸运，去年的骁龙 888 和今年的骁龙 8 Gen 1，接连两代旗舰芯片都出现了同样的高发热、高功耗。

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去年时，联发科最高端的芯片是天玑 1200，虽然它没有骁龙 888 的明显问题，但性能却大不如骁龙 888。因此，厂商们权衡之后，依然选择了骁龙 888，并在手机上猛堆散热，试图借此缓解发热问题。
但在今年，根据评测机构的样机测试，天玑 9000 的性能已经较前代有了大幅提升，与最新的骁龙 8 Gen 1 不相上下，但发热和功耗却比骁龙 8 Gen 1 低上不少。
对用户和厂商来说，以前是没得选，但现在他们有了新选择。对联发科来说，这也是难得的机会。
不过，摆在联发科面前的，也并不只是 " 闲鱼翻身 " 这么简单。
队友给不给力是关键
2022 年，联发科走向高端的第一步是从 OPPO 开始的。
2 月 24 日，OPPO 发布 Find X5 系列，搭载天玑 9000 的 OPPO Find X5 Pro 天玑版也在发布会上全球首发。OPPO 显然也明白联发科的意图，Find X5 Pro 天玑版只有一个 12GB+256GB 的大内存版本，售价 5799 元——这几乎是有史以来搭载联发科芯片定价最高的一款手机。

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但与骁龙 8 Gen 1 版的 OPPO Find X5 Pro 相比，天玑 9000 版缺少了 OPPO 第一颗自研 NPU 芯片马里亚纳 X，并且影像系统也有一定缩水。不过，这并非 OPPO 刻意为之。
OPPO Find 产品线总经理李杰在接受 ZAKER 科技等媒体采访时表示，作为第一款首发天玑 9000 的产品，想要冲击高端，一定不能因为冲量或把价格做低，导致产品体验或口碑出现问题。" 所以在 Find X5 Pro 天玑版上除了真的时间上调不过来的两个器件之外，像 IP68 防水防尘、顶级屏幕等旗舰配置，全部搭载在 Find X5 Pro 天玑版上。"
简而言之就是，调校高通的芯片已经花费了大量时间，分配给联发科的资源只能少一些了。
事实上，这并非 OPPO 一家特有的情况。一直以来，搭载联发科芯片的机型往往在系统更新上比高通版的更慢，更新次数也更少，包括系统更新最频繁的小米（包括红米）也是如此。
原因既有资源分配问题，更重要的也是联发科大多为中低端机型，厂商在维护上缺少高端机的耐心，优化也比不上高通机型。
因此，天玑 9000 性能够强只是它与骁龙同台竞争的第一步。这家中国台湾厂商能不能借此 " 一飞冲天 "，还要看后续队友是否也会像 OPPO 一样，给 " 发哥 " 一个登上高端的机会。
尤其是能不能管住过去的红米——现在的 Redmi，不被拖入低端深渊，将是联发科面临的一大挑战。
ZAKER 科技出品
文 / 刘凡