目前,能够解决“高热密度数据中心散热”的液冷技术拥有降温快、能耗低、比传统空调更有效且环保的特点,已逐渐成为数据中心未来发展的主流技术。实际上,英特尔数据中心部门已积累了多年液冷技术发展经验,包括参考设计和厂商合作,并在中国组建了具有散热技术专家的团队。
但对英特尔来说,现阶段该技术仍存在不少挑战。首先是成本,与传统风冷不同,液冷涉及到整个主板和关键部件,以及机架级别的散热,需要花费成本进行全新设计;其次是技术的规范化,液冷技术成为主流也意味着会有更多厂商加入研发,这时技术的兼容性就成为一大难点,加之目前供应链的短缺,就更需要满足客户对产品的兼容和可替换诉求,而技术标准的规范化也能有效降低成本。
如今,英特尔正在和业界领先的云服务提供商、部分头部OEM/ODM厂商,以及合作中涉及的相关底层元器件供应商建立了良好合作关系,希望共同推动整个产业链的标准化发展、降低技术成本,为将来技术的推广打下重要基础。
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一个包含全新第三代英特尔至强可扩展处理器的晶圆
三、英特尔中国2.0时代剑指云计算,全行业数字化步入新节点每当英特尔提及云计算的发展,必然绕不开一个关键词——英特尔中国2.0时代。
何为英特尔中国2.0时代?一方面是英特尔认为中国进入了新的发展阶段,因此公司的整体战略也将随之进化;另一方面,这是英特尔第一位CTO帕特·基辛格(Pat Gelsinger)在2021年回归并出任英特尔第8任CEO后,对公司整体战略的调整,也称为英特尔IDM 2.0。
梁雅莉强调,英特尔IDM 2.0模式有三个重点,一是利用自身的工厂网络为客户提供最好的产品;二是英特尔将引入第三方代工,以保证芯片产品的最佳供应;三是释放自身产能,及时为客户提供需要的产品。“这是英特尔在过去多年里一个非常重大的战略升级,背后的理念是开放生态,所以无论是X86、RISC-V或者是其他,我们都会用IDM 2.0作为支撑。”她说。
整体来看,不管是“十四五”规划的提出,还是“东数西算”工程的启动,英特尔在中国市场的数据中心乃至整体发展战略,一直在跟随国家战略和市场发展而持续调整、升级。尤其当云计算的发展逐步迈入深水区,如何让云计算、AI技术进一步深入每个行业的生产和业务过程,亦是每一个企业在数字化转型和创新过程中要不断思考的问题,甚至是要各行各业共同合力攻破的挑战。
世界的发展日新月异,算力的需求已几乎渗透进社会运转的方方面面,同时也像水电气热一样,成为人们生活中不可或缺的存在。在整体产业链玩家前赴后继的创新过程中,相信它能给未来创造更大的想象空间与可能性。
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