半导体|不仅要强大性能,更要超高的颜值,酷睿12代DDR5高端平台装机推荐( 三 )



半导体|不仅要强大性能,更要超高的颜值,酷睿12代DDR5高端平台装机推荐

随着元宵节的结束 , 春节这个传统节日也算是画上了一个圆满的句号 , 新的一年也彻底展开 。 作为一年的年初 , 有热闹的开学季同时也有开工季 , DIY市场的新品也开始陆陆续续的正式发布推出 , 因此今天就打算用最新的Intel酷睿12代DDR5平台为大家带来一套高端的装机盛宴 , 给大家在新的一年装机时候带来更多的装配参考 。

一、配置选择


CPU方面个人推荐酷睿的i7-12700K , 目前的酷睿i7-12700K/KF在12代家族里面性价比是非常靠前的 , 这颗CPU采用了最新的Intel 7 Alder Lake架构 , 拥有8大核4小核共计12线程 , 最高可以达到5.0Ghz睿频 , 凭借着上述规格也终于打了个漂亮的翻身仗 , 将隔壁同定位的锐龙R7 5800X轻松斩于马下 , 并且随着时间的推移 , i7-12700K的价格相较于首发价也一直在走低 , 现在的价格就非常适合入手 。

主板方面这次就跳过常规的ROG SRTIX系列而是选择了来自真正ROG纯血系列的MAXIMUS Z690 HERO , 这一代的纯血ROG系列主板在名称上也终于做出了改变 , 不再以罗马数字来区分代数 , 而是更改成更好辨认的芯片组型号来进行区分 , 我个人还是非常喜欢这点改变的 。

与常规的ROG STRIX不同 , ROG纯血系列的主板第一上手感觉就是要比ROG STRIX的质感要来得更加高 , 整体的散热装甲覆盖率也高于ROG STRIX系列 。

硕大的点阵状“败家之眼” , 得益于Z690芯片组的提升 , Z690系列主板的M.2接口均全部支持PCIe4.0标准的SSD固态硬盘 , 而在MAXIMUS Z690 HERO上第一条M.2接口甚至还支持未来的PCIe5.0标准的SSD固态硬盘 。

I/O散热装甲区域也加入了全新的POLYMO灯效 , 在亮机的时候有着特别新颖的灯光效果 。

不过要说目前ROG纯血系列主板最大的缺点之一就是只有DDR5内存的版本 , 全系均没有DDR4的版本 , 因此在内存方面复出的成本要稍微偏高了 , 不过还好随着时间的发展 , 现在的DDR5内存的价格也终于没有首发时期那么难以下手了 。

既然主板方面仅支持DDR5的内存 , 那么这次装机就尝鲜一下最新的DDR5内存吧 , 在款式方面选择了目前在已发售阵营中价格与外形都有着不错表现得XPG 龙耀LANCER DDR5 5200 32GB(16G*2)套装 。

XPG 龙耀LANCER DDR5内存在外观设计方面延续了其在XPG D50系列内存上的设计 , 外表覆盖的依然是标志性棱角分明的1.95mm散热合金马甲 , 其RGB发光区域在侧面也也就保留了一块三角区域 , 但是在合金马甲的表面上增加了更加细腻的拉丝以及条纹装饰 。

XPG 龙耀LANCER DDR5内存目前标称频率为5200Mhz , CL38的时序 , 运行电压为1.1V , 并且支持片载的ECC , 内建的PMIC电源架构也能实现更加稳定的供电 。


内存顶部的灯带在亮机效果后也是一如既往的均匀 。

固态方面也得益于Z690芯片组全面拥抱PCIe4.0标准 , 因此这次选择了由全PCIe4.0固态来组成这套配置的存储池 。

主要的系统盘选择了XPG 翼龙S70 1TB PCIe4.0固态 , 这款固态的标称读取速度为7400MB/s , 写入速度为5500MB/s , 速度方面非常惊人 , 这参数放进旗舰PCIe4.0的固态里面也是顶尖的存在 。

定位发烧旗舰级别的XPG翼龙S70由于性能的大幅提高需要更强的散热马甲来压制其主控的热量 。 XPG翼龙S70标配的散热马甲采用了多层散热的设计 , 表面进行了细磨砂处理 , 整体质感非常高端 。 不过由于这个马甲体积过于庞大了 , 因此实际装机的时候还是需要拆卸掉才能装入主板 , 不过好在这次选择的主板M.2槽位支持固态颗粒的双面散热 , 因此也无需担心 。