当下应用最成功的莫过于AMD的锐龙、线程撕裂者等处理器产品 ， AMD通过Chiplet的芯片设计 ， 将产品的不良品率影响降至最低 。
英特尔的MCM技术与AMD的Chiplet有很多相似之处 ， 但又略有不同;随着AMD在Intinsct图形加速卡中使用多芯片设计 ， 也可以为英特尔提供一定的参考 。
不仅如此 ， MCM多芯片封装技术除了带来更好的成本控制和更高的灵活性外 ， 它同时还能解决高性能工艺产品的一大难题 ， 那就是积热 。
当下普遍认为 ， 产生积热的原因在于晶体管过度集中 ， 散热器与芯片之间的热传递效率因为热源过度集中 ， 无法快速将热量导出造成的 。
MCM封装的芯片能够啦心芯片之间的距离 ， 能更充分的使用到散热器的全部性能 ， 降低积热带来的影响 。
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