主板|实战测试，12600K+B660在WIN10和WIN11下性能差距多大？( 三 ) Windows11|Win10|显卡

由于升级的需要， 12代酷睿变成了长方形，采用了LGA 1700插槽，主板也需要同步升级。无形中增加了玩家的升级成本。

主板：
主板使用了技嘉B660M AORUS PRO AX主板，鉴于DDR5内存价位的居高不下，使用了此主板的DDR4版本。技嘉雪雕系列主板一直都主打强性能和高性价比。

嘉雪雕系列主板定位于电竞主板，全面支持和兼容12代酷睿和WIN11 。售后依然延续了4年质保的优良传统。

开箱，主板附件主要有无线网卡天线、SATA线等。

新一代酷睿平台最大的变化就是采用了LGA1700插槽， LGA1700规格的CPU插槽为长方形。

主板的供电部位都分别覆盖了厚实的散热片，现在的主板没有高颜值都无法吸引玩家。

主板的CPU供电部分采用了12+1+1相数字供电设计， DRMOS可以提供60A供电能力，满足了为K系列供电的要求，但后续还要看BIOS能否支持。

主板的CPU独立供电接口为8+4PIN形式。

内存插槽数量为4条，最高支持4000MHz频率，支持双通道模式，中端主板不再有合金装甲的插槽保护。

主板的南桥芯片覆盖有散热片，配备了4个SATA接口，采用了4横的设计。为了方便玩家使用，还配备了RESET快捷按钮。

主板配备了2条PCI-E标准插槽和2个M.2插槽，音频部分与主板其他部分采用了分隔式设计，避免干扰产生杂音。 2条PCI-E插槽中，上方1条为PCI-E4.0x16 ，下方1条为PCI-E4.0x4 。

2条M.2插槽均支持PCIE4.0x4 。

主板的IO区自带了挡板护盾，音频方面，主要有1组3口音频接口。网络方面有INTEL的AX201网卡及天线接口，支持WIFI6传输标准， 1个2.5G LAN接口。视频方面有HDMI 2.1和DP 1.4接口。 USB方面，主板后置提供了4个USB2.0接口， 4个USB3.2 GEN1 接口， 2个USB3.2 GEN2接口A形式和C形式各1个， 1个USB3.2 GEN2x2 TYPE-C接口，最大传输速度可达20Gb/s ，再战五年也决不落伍！

显卡：
本次评测显卡使用影驰RTX3070金属大师。显卡名字叫金属大师，包装风格也是浓浓的金属味道，非常硬核。感谢有锁算力版显卡，让打游戏的人能够买到显卡。

RTX3070核心为GA104架构， 8nm工艺。拥有流处理器5885个， 96个光栅单元， 184个纹理单元，默认频率1500MHz ， BOOST频率1755MHz 。显卡位宽256Bit ，显存为GDDR6 ，显存容量8GB ，显存等效频率14000MHz 。
影驰RTX3070金属大师显卡配备了全金属三风扇散热器，显卡厚度比较标准，占用了2个PCI-E位置，对于较长的小机箱也可以安装。

显卡供电接口为8PIN ，建议使用额定功率750W以上的电源。

显卡散热器GPU处有大面积纯铜均热板，可以快速将热量散出。内部有6条6MM直径的热管， 3个散热风扇的直径都是9CM ，具备低功耗零噪音停转功能。

显卡配备有金属背板，上面加工有科幻造型，背板可以防止显卡长时间使用PCB弯曲的可能。

显卡的输出接口为1个HDMI接口， 3个DP接口。

内存：
内存选用了雷克沙型号为HADES冥王之刃RGB内存套装，单条内存容量为8G ，共有2条，组成16G规格，全面支持4大主板厂家的神灯效果。

打开包装

雷克沙冥王之刃RGB内存配备了高规格的散热片，散热片为黑色哑光金属材质，非常厚实，做工圆润美观。散热片的高度可能和部分散热器的不兼容。

内存条顶端整片都是RGB发光灯带，灯带镶嵌在散热片内部，颜值拉风，柔光式灯带点亮后效果不错。