soc芯片|集微咨询：浅析蓝牙音频SoC芯片行业的“赛点”与增长点( 二 ) 耳机|蓝牙音箱|it芯片|重器|数

目前国内一线手机品牌都陆续在细分领域进行“试水”的动作，后续可能会看到更多终端品牌厂商开始自研同类型芯片用于其音频产品。如出现这样的情况，也意味着终端品牌对SoC芯片采购需求将会比现阶段需求有所减少。
2、LE Audio新规落地，刺激市场规模增长
去年第一季度，蓝牙技术联盟（Bluetooth Special Interest Group ，简称SIG）发布了一份《2021年蓝牙市场最新资讯》报告；报告数据显示， 2021年全球蓝牙音频传输设备出货量将达到13亿部， 2021年至2025年该项数据还将增长1.5倍。

数据来源：SIG《2021年蓝牙市场最新资讯》
SIG认为， 2021年LE Audio技术规格的完成将进一步加强蓝牙生态系统，并推动对蓝牙耳机和扬声器的更大需求。 2021年9月，蓝牙技术联盟SIG发布了最新的LE Audio核心规范。据悉， LE Audio（Low Energy Audio）是新一代蓝牙音频传输协议基于低功耗蓝牙BLE无线通信。
全新的LE Audio具备“超低功耗、全新高音质、低功耗音频解码器LC3(Low Complexity Communications Codec)、LE同步通道（ISOC:Low Energy Isochronous Channels)、支持多重串流音频、支持广播音频技术”五项特性。
集微咨询（JW insights）指出，新的LE Audio核心规范落地，也为行业趋势以及芯片厂商的产品规划方向做出了引导。首先是超低功耗；如今用户对耳机、音箱的小型化、续航时间产生更高的要求， LC3体现用户对产品高音质、低延迟等提升体验感需求的增强；这也意味着终端对SOC芯片高性能、低功耗方面的需求还在向上提升。
除此之外，新的LE Audio支持多重串流音频这一特性；这其实意味着用户可以使用一部手机与多个耳机之间进行音乐分享，同时支持多个蓝牙设备之间的快速切换，也重新塑造了TWS耳机的传输架构。
集微咨询（JW insights）认为， LE Audio新规落地在为蓝牙音频设备的产品趋势做出指引的同时，也给产业链的竞争设立了一道门槛，阻隔在已完成认证与未完成认证的厂商之间。完成这项认证后，开发者能够根据LE Audio的几项技术特性开发出更优化、用户体验更佳的产品，越是优先完成LE Audio认证的芯片厂商在市场竞争中将占据更有利的地位。
随着终端（手机、笔电、平板等）产品的升级迭代，也将开始支持LE Audio标准。如芯片厂商无法顺利完成认证且推出支持新规的蓝牙芯片产品，或许会导致现有的市场份额及订单出现流失，从而使得业绩下滑。
3、AIoT拓宽蓝牙音频芯片市场增长边界
如前所述，蓝牙音箱和TWS耳机的崛起是近几年蓝牙音频SoC芯片行业实现快速发展的有力推手。但随着市场饱和度逐渐提升，留给产业链的增长空间也越来越小，不过在AI、5G技术的加持下， AIoT市场逐渐升温。继穿戴设备之后，智能家居类的设备也成为能够给蓝牙音频SoC芯片厂商创收的另一大应用场景。
IDC报告显示， 2021年上半年中国智能家居设备市场出货量约1亿台，同比增长13.7%；2021全年出货量预计2.3亿台，同比增长14.6% 。预计未来五年中国智能家居设备市场出货量将以21.4%的复合增长率持续增长， 2025年市场出货量将接近5.4亿台。

集微咨询（JW insights）认为，目前在AIoT领域，我们看到绝大多数的智能家居类设备均采用语音的方式实现人机交互。包括电视、照明、门锁、空调、冰箱等设备正在快速智能化、语音化；眼下全屋智能方案在我国的市场渗透率逐渐提升，消费者通过语音与终端设备进行交互的使用习惯也在逐渐养成，随着设备的普及，对芯片的集成度、算力、功耗等方面无疑会产生更丰富多元化的要求，因此智能家居市场也有望给蓝牙音频SoC芯片行业带来新的成长动力。（校对/LEE）