技嘉|主流级主板上市，B660M上限有多高，技嘉雪雕装机秀( 三 ) 主板|雪雕|显卡

我们再来看看主板本身，和之前AORUS系列的主板类似，都采用了大面积的散热设计，能够最大程度解决主板上发热大户级别原件的散热问题。一般来说，主板上的发热大户主要是MOS供电场管、PCH桥芯片以及超高速M.2 SSD ，这些地方技嘉雪雕B660M均有重点照顾到。

十二代酷睿处理器首次应用大小核结构，其中i5 12600k（包含12600k）以上的处理器均包含大小核；i5 12600（包含12600）均只有大核心--性能核。当然了，除了核心增加外，十二代酷睿处理器的IPC也比上一代提高了19% ，显然易见，十二代酷睿完胜上一代的处理器。
核心和性能的提升也带来发热和供电的新要求，因此普遍十二代酷睿平台的主板用料也比起上一代更高。
我手上的技嘉雪雕B660m ，采用的就是12+1+1相供电，其中12相为cpu核心供电，一相给核显供电，还有一相为其他周边供电。这样的供电甚至比起某些丐版的Z690更好了。

在两块覆盖面积较大的散热模块之下， VCORE部分采用12相60A一体式DR.MOS倍相供电，还有一相分别应用于VCCGT核显和VCCAUX ，再配合8+4pin外接供电，按照常理B660就应该搭配非K处理器，而用料却达到了带动K处理器的级别。

技嘉雪雕B660M拥有四根DDR4内存插槽，最高支持超频至DDR4-5333Mhz ，旁边有专门为内存超频配备的电感模块，对于内存的发挥空间可以说非常大了。

PCH芯片同样有巨大的散热片进行降温，这对于系统的整体稳定性有不少的帮助。

主板拥有两根PCI-E X16插槽，第一根带合金装甲加固的最高支持PCI-E 4.0 X16 ，而第二根纯黑色的最高支持PCI-E 3.0 X4 ，已经可以满足主流用户，毕竟ATX主板那些充裕的PCI-E X16插槽，至少90%以上的消费者来说都是空置的。

值得一说的是，技嘉AORUS貌似全系列都有PCI-E合金装甲，这对于超长超厚散热模块特别狠的中高端显卡来说尤其重要。毕竟中高端显卡，尤其是不少旗舰级显卡的重量都非常夸张，这对于一般的PCI-E插槽来说，拉力有点大。
有了合金装甲保护，能够避免主板PCB不会被拉得变形，同时供电也更有保障。据闻， Nvidia得RTX3090TI得TDP达到450W ，可想而知，这对于主板也是一个挑战。

过往率先用上SSD的朋友都曾经被人羡慕妒忌恨过，而现在SSD普遍价格亲民了，不少朋友主机里面早就不止一个SSD了。技嘉雪雕B660M拥有两组M.2插槽，均最高支持PCI-E 4.0 X4 ，第一组还带散热马甲辅助。不过，两组M.2插槽是有区别的，带散热片的是CPU直连的，而另外一个虽然同样也是PCI-E 4.0 X4 ，但基于PCH芯片，延迟上面有所区别。
个人建议，高性能的SSD优先用CPU直连的一条，仓库盘随意。

寒如冰，冷如雪，技嘉雪雕B660M当然不是仅有颜值。光散CPU供电散热就用上了一体成型和复合式剖沟设计，能将散热效率最大化的同时还能更合理增加散热面积。

其他细节方面，技嘉雪雕B660M提供了前置USB3.2 Type-C接口（需要排线外接机箱前面板）。

技嘉雪雕B660M同样支持RGB fusion2.0同步灯效技术， 12VRGB和5VARGB同步灯效均提供两组接口支持。不过，个人建议，单色的12VRGB并没有投资的必要，要玩就直接上ARGB 。
RGB fusion2.0同步灯效技术支持技嘉自家的主板、显卡以及其他周边设备，第三方的内存、风扇、机箱获得认证同样也是可以支持的。

相比于接口，技嘉最特别的是自家的QFlash_plus技术。相信7080的DIY玩家还记得，以前更新BIOS还是非常麻烦的事情，需要制作DOS启动盘，在纯Dos下面刷BIOS 。因此，很多吃瓜的喜欢吓人，千万别搞BIOS 。