而一切的关键就回归到了光刻机的突破上 ， 目前对于28nm的DUV光刻机 ， 所有的核心技术均已实现了突破 ， 只要能够得到供应链的支持 ， 实现真正的国产化并不难 。
华为的芯片堆叠工艺 ， 已经通过苹果公司的验证 ， 证实了利用2颗14nm芯片的堆叠 ， 是可以实现不亚于7nm芯片性能的 ， 这就意味着只要国内完成了14纳米芯片的自主化量产 ， 对于高端芯片需求的问题也顺带解决 。
目前在颠覆性技术的研发上 ， 中国已经走在了一线的行列 ， 并且掌握的核心专利足够主导后续的技术走向 ， 量子芯片的生产线 ， 已经成功步入了量产阶段 ， 而光子芯片产能 ， 也将于2023年投产 。
显然这项新技术才是未来 ， 坚持突破硅基芯片技术 ， 是着眼于当下不被排挤 ， 相信在中企的不断努力之下 ， 未来中国半导体产业将成为领头羊 ， 对此你们是怎么看的？
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