自从中国企业经历过西方国家的技术打压 , 我国企业开始招兵买马 , 不断提升自身科技实力 , 尤其是在半导体领域 。 下面将列举中国企业在半导体领域的全新突破 。
突破一:以建立“氮化镓”生产基地
多家企业之所以建立生产基地 , 主要与以下两个原因有关 。 首先 , 芯片生产基地可以涵盖人才、设备和实验场所 , 方便技术人员开展大量实验 。 其次 , 突破芯片技术限制后 , 多家厂房会为量产芯片提供方便 。 此次提到的“氮化镓”生产基地 , 背后是英诺赛科 。 据资料显示 , 该生产基地未建立之前 , 世界还没有出现同类型芯片生产场所 。
突破二:刀片电池
当多家企业还处于锂电池生产的困境期时 , 我国新能源设备生产公司比亚迪已经实现技术突破 。 刀片电池应运而生后 , 既可以确保本公司设备获得动力保障 , 又可以凭借电池优势 , 获得追加订单 。 同时 , 众多外企纷纷聚焦于刀片电池 , 率先向比亚迪公司发出合作申请的是特斯拉 。 经过双方一步一步交流 , 比亚迪并没有赴美建厂 , 而是留在本土生产刀片电池 。
总结:
1、美国芯片企业将过错与中国企业相挂钩的做法 , 这种企业注定走不远 。 企业只有不断获得新订单 , 并完成老订单 , 多个订单加持 , 企业才能获得高营收 。 先前案例中 , 欧美企业拒绝送上门的合作 , 那就别怪营业额下降 。 奉劝美国企业与其疯狂甩锅 , 倒不如想办法留住固定合作伙伴 。
2、中国企业用实际行动证明:从不被看好到刮目相看 , 过程十分艰难 , 可是却能获得技术主动权 。 如今 , 中国科技技术水平渐高 , 中国正在培养一批新时代的科技人才 。 同时 , 努力总会弥补后天不足 , 谁能成为科技领域绝对的强者?实力和进步说的算!
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