英特尔神秘专利曝光：透露GPU的未来设计方向( 二 ) 稿源：半导体行业观察英特尔

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该方法适用于“单处理器桌面系统、多处理器工作站系统、服务器系统”以及用于移动的片上系统设计(SoC) 。这些图形处理器或实施例，正如Intel所称的那样，甚至被描述为接受来自RISC、CISC或VLIW命令的指令。但英特尔似乎直接从AMD的剧本中吸取了教训，解释说他们的MCM设计的“中心”
随着半导体微缩的速度放缓（并继续放缓），公司必须找到在保持良好良率的同时扩大性能的方法。与此同时，他们必须在架构上进行创新，半导体制造工艺越来越复杂和奇特，所需的制造步骤越来越多，掩模数量越来越多，最终集成了极紫外光刻(EUV)应用。
一段时间以来，我们一直在研究等式中的收益递减部分：增加晶体管密度变得越来越难，而进一步增加裸片面积会降低晶圆产量。唯一的解决方案是将几个较小的die配对在一起：拥有两个正常工作的400平方毫米die比拥有一个完全工作的800平方毫米die更容易。
例如，自第一代以来， AMD就凭借基于MCM的RyzenCPU取得了巨大成功。这家公司仍然提供基于MCM的GPU ，但他们的下一代Navi31和Navi32可能采用该技术。
我们也知道NVIDIA也在积极探索MCM设计其未来的图形产品，遵循其新的可组合封装GPU(COPA)设计方法。这场竞赛已经进行了很长时间，甚至在AMD推出Zen之前。
第一家部署MCMGPU设计的公司应该比其竞争对手更具优势，更高的产量有助于更高的利润，或更低的市场定价。在可预见的未来，由于AMD、英特尔和英伟达这三家公司都与台积电相同的制造节点签约，每一个微小的优势都可能产生潜在的巨大市场影响。