机箱|乔思伯VR3体验：显卡主板分离设计，“垃圾桶”附体的ITX机箱( 三 ) 显卡|VR|主板|数码

装好CPU散热器后剩下的就是显卡了。先是要安装这个显卡延长线，该显卡延长线虽然是Pcie3.0 ，不过做工很不错，尤其是在弯折处采用了添加特殊材料的方式进行了加固了。

然后装入显卡即可。这里要说一下，乔思伯VR3的显卡支架还可以进一步上移，使得支持显卡最大的长度为325mm 。可我使用的显卡是影驰GeForce GTX1060骁将，完全没有长度制约。

装好形态。

装入镂空金属外壳后，乔思伯VR3全貌。个人感觉还是非常低调的。

点亮效果图。虽然是镂空设计，可光污染不会太强烈。

散热表现：
关于乔思伯VR3的散热表现，我也进行了实测。 i7-12700K睿频全开（大核频率为4.7GHz ，小核频率3.6GHz），经过10分钟单烤FPU ， CPU的功耗为199.4W ， CPU温度为83℃ ，平均核心温度为75.16℃ ，整体散热表现完全没有问题。

写在最后：
乔思伯VR3虽然采用了另辟蹊径的设计，但是从整体的造型来看，个人觉得还是有进步的空间。就拿电源来说，如果使用标准的ATX电源，就会对冷排的宽度有很高的要求。并且如果电源的模组线很硬的话，走线就将更加困难。所以，我觉得这个ITX机箱既然都这么大了，完全可以再大一点，让走线更容易一些。