「芯观点」台积电要把芯片制造带回美国但不包括先进封装( 三 ) 集微网消息

材料、设备、劳动力美国需要的不止是芯片法案
凡事总有代价，就如同亚洲即使在代工厂崛起的得天独厚优势下，也花了一段时间才形成了庞大的封测产业链，美国几十年的漠视，让封测业的回流将变成冗长而缓慢的过程。即使放弃以低廉劳动力兑换利润的低端封测，先进封装也不会是美国想吃就吃的蛋糕。
首先是材料问题。
《北美半导体和先进封装生态系统分析》指出，缺乏IC载板制造是研究发现的最大问题。美国几乎没有能力生产最先进的IC载板，例如用于FC-BGA和FC-CSP封装（多被用于高端GPU、CPU和HPC应用ASIC）的ABF载板和BT载板。
IC载板市场高度集中，前十大供应商均来自于日本、韩国、中国台湾地区，包揽80%的市场。 ABF载板制造成本高昂，包括每个工厂约10亿美元的投资，且需要解决被落下20多年的技术缺口、二级供应不足、熟练劳动力（1000名工人/设施）和原材料短缺。
实际上， ABF载板产能紧缺已经持续了很久，且业内预测到2023年情况都难以改善，包括英特尔、AMD、英伟达在内对ABF载板需求最大的美国芯片厂商为此不得不采取非常手段，签下超长订单外，英特尔甚至提出为供应商欣兴电子增加扩产补贴。
上述报告指出，在不提高IC载板供应的基础上提升美国封测厂产能是没有意义的，因为这从本质上并不能缩短供应链， “如果美国要在半导体上花费250亿美元，那么应该在IC载板上至少花费10亿美元，以建立世界级的制造设施。 ”
其次是设备问题。
笔者观察到，即使拥有泰瑞达等测试设备龙头，美国在封装设备上与日本、欧洲厂商差距甚大， ASMPacific、K&S、Besi、Disco、Towa、Yamada等公司占据了绝大部分的封装设备市场。
不过，笔者此前从业内某设备厂商高层处了解到，先进封装更多采用前道制造方式来制作后道连接电路，使用设备也大致相同，如2.5D/3D封装TSV技术就需要光刻机、涂胶眼影设备、湿法刻蚀设备等，这也给前道设备领域占据优势的美国厂商提供了切入机会。
最后，是老生常谈、也是美国最为弱势的劳动力问题。
安靠科技倒装芯片/晶圆服务业务部门副总裁KevinEngel表示，随着供应链的进一步深入，劳动力成本和熟练工人的可用性变得更具挑战性。 “封装和一些材料线需要较高的人工含量，增加了与亚洲的成本差距。 ”
《北美半导体和先进封装生态系统分析》认为，解决劳动力需求需要联邦、州和地方政府、教育机构和私营部门之间建立更加紧迫、广泛和持续的伙伴关系。例如， 2015年，美国成立了AIMPhotonics ，提供硅光子的制造、封装和测试。安靠科技也表示，正与组织和大学合作，以确定解决方案。
虽然如此，对于美国来说，依赖政府的力量听上去越来越像个口号。美国政府显然意识到先进封装重要性，芯片法案中就明确提到2021年-2025年，每年投入3000万美元，用于先进测试、组装和封装能力提升。但随着法案的一再推迟，厂商们或许又要另想他法。
写在最后
如果说，成功推动台积电、三星等代工巨头在美建厂，已让产业界看到美国重振芯片制造的决心，那么放下傲慢、正视曾被小看的芯片封测，才让美国重建完整本土供应链的潜在意图真正清晰。
但这条路可能会比“威逼利诱”台积电赴美建厂更加难走，无论是台积电还是三星，暂时都没有将先进封装带到美国土地上的计划，美国封测厂“唯一的希望”安靠，虽然宣称将建立首个美国工厂，但仍强调将取决于法案的激励措施。

「芯观点」台积电要把芯片制造带回美国 但不包括先进封装( 三 )

「芯观点」台积电要把芯片制造带回美国但不包括先进封装( 三 )