【esim|高通确认iSIM技术的五大优势,将取代eSIM让运营商“为难”】随着功能手机向智能手机的发展 , SIM卡也从普通SIM卡转变为Nano-SIM卡(小卡) 。 尺寸已大大缩小(由25mm × 15mm × 0.8 mm减至12.3mm × 8.8mm × 0.7mm) 。
即便如此 , Nano-SIM卡仍然在电子设备中占据了很大的空间 。 在手表和眼镜等智能可穿戴设备中 , 实体SIM卡甚至更像一个“巨无霸” 。
为了应对这种困境 , 在2016年初 , GSM协会发布了一种可编程SIM卡 , 即eSIM卡 , 主要用于可穿戴设备、物联网和平光设备 。
与物理SIM卡不同 , eSIM可以直接集成到设备中 。 它消除了在终端设备中预留卡槽的需要 , 减少了接触不良、容易丢失和损坏的问题 。
不仅如此 , 用户还可以远程下载eSIM对应的号码 。 这使得您可以随意更换运营商 , 降低了SIM卡复制的安全风险 。
在某种程度上 , eSIM和iSIM具有相似的特点 。 主要的区别在于它们的内置策略:
一个eSIM是一个连接到处理器的专用芯片 , 但一个iSIM是嵌入在主SoC中 。 iSIM的集成级别高于eSIM 。 毫无疑问 , eSIM和iSIM比物理SIM卡有更多的优势 。 但是 , 从应用的角度来看 , eSIM和iSIM并不高 , 尤其是后者 。
芯片制造商和运营商之间的博弈iSIM符合GSMA (Global System for Mobile Communications Association , 全球移动通信协会)规范 , 允许增加内存容量、增强性能和更高的系统集成 。 随着iSIM卡的引入 , 它不再需要像eSIMs那样单独的芯片 , 而是消除了SIM服务的空间 , 并将其嵌入处理器中 。
到目前为止 , 使用eSIM技术的智能手机并不多 。 不过 , 苹果和三星也有很多采用eSIM技术的设备 。 使用eSIM的智能手表、平板电脑和个人电脑比智能手机多 。
要实现iSIM技术的应用 , 芯片厂商、手机厂商、运营商必须相互配合 。 对于芯片制造商来说 , 他们正在积极推动这项技术的实施 。
手机制造商认为 , 减少实体SIM卡占用的内部空间的好处大于坏处 。 然而 , 对于运营商来说 , iSIM将遇到巨大的障碍 。
如果iSIM进入商用 , 芯片制造商将SIM卡功能集成到soc中 , 用户可以随意更换运营商 。 这意味着运营商将自然失去控制用户和流量的能力 。 显然 , 这是运营商不希望看到的场景 。 运营商将尽一切可能确保iSIM不会成为现实 。
结论
任何技术发展的趋势都不会因为某些群体的利益而停止 。 Counterpoint Research的数据显示 , 到2025年 , 将有近50亿件消费电子产品支持iSIM 。 主要应用设备将是智能手机、智能手表、CPE(客户设备)等 。
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