和正面导流罩一样 , 显卡配备了一块缤纷色彩的金属背板 , 视觉效果冲击的同时保持前后风格对应一致 , 另外仔细的玩家可以发现 , 背板长度是大于PCB的 , 而整个导流罩+散热模块覆盖面积也是远远大于PCB , 有一种大牛拉小车的感觉 。
视频输出方面 , RTX 3050 X-GAMING OC拥有一个HDMI 2.1和三个DP 1.4a , 和高端的RTX 30系列没什么区别 , 最主要是HDMI 2.1可以满足8K显示器的高带宽需求 。
简单拆解一下 , RTX 3050 X-GAMING OC拥有三根6mm冰脉复合热管 , 采用镜面抛光底座 , 和GPU核心、供电和显存紧密接触导热更高效 , PCB本身是比较精致的 , 元件分布密集 , 采用4+1相供电 , 显存颗粒是镁光的GDDR6 , 留有空焊的部分 。
本次测试的平台是十二代酷睿 , 选择了一款微星MAG B660M MORTAR WIFI DDR4主板, B660M迫击炮每一个区域散热装甲的部分 , 除了纹路更加有线条感 , 还分为金属拉丝和磨砂处理两种区域 , 散热马甲上对应有MSI、MAG和MORTAR的LOGO , 这些设计都大大提升了主板的质感和观感 。
对应供电部分 , B660M迫击炮拥有两块硕大的散热模块 , 这次供电用料可是大大升级 , 采用了CPU核心12相供电并联 , 最关键升级之处在于使用了每相对应60A的DRMOS , 供电输出能力提升很多 , 明显这种用料规模 , 对于带K的i7十二代酷睿处理器也可以轻松带动的 。
B660M DDR4迫击炮配备两组M.2插槽 , 最高均支持PCIE 4.0X4模式 , 并且均带有散热模块 , 主板的实用性更强和颜值更好 , PCI-E插槽方面 , 其中那一根带金属加固的PCI-E X16插槽 , 最高是支持4.0的 , PCIE 5.0就实在没太大的必要性 , 现今旗舰显卡对于PCI-E 4.0带宽都是过剩 , 尤其B660还是一款主流级的主板 。
整机平台 , 选择了十二代酷睿i5处理器进行搭配测试 , 散热器使用了酷冷至尊炎神P360水冷来压制 , 肯定是毫无压力的 。
上机理论、散热和超频测试
处理器使用的是Intel Core i5 12600K , 带动这款RTX 3050主流显卡无疑是没有任何瓶颈的 , 本次测试使用的是NVIDIA 511.32内测版DCH显卡驱动 , 装配Windows 11 21H2最新操作系统 , 可以充分发挥十二代酷睿的硬件线程调度器的作用 , 新版娱乐跑分可以达到1275630 , 大家可以参考一下 。
最新版本的GPU-Z已经可以完美识别到RTX 3050(LHR有锁) , 拥有2560个CUDA核心 , 8GB的GDDR6&128 bit显存规格 , 基础功耗达到130W , 最大功耗上限143W , Boost频率可以达到1807Mhz(官方标称1780Mhz) , 显存速率为14Gbps 。
从规格上来看 , 已经超越移动端的RTX 3050 Ti , 功耗上限也不错 , 比GTX 1660 Ti还要更高一些 , 并且首次把RT Core和Tensor Core带到了桌面“50”系列GPU上 , 最高运行在PCI-E 4.0 X8模式上 , 以下均是开启Resizable BAR技术进行测试的 。
Fire Strike项目 , RTX 3050 X-GAMING OC显卡分数为15947
Fire Strike Extreme项目 , RTX 3050 X-GAMING OC显卡分数为7397
Time Spy项目 , RTX 3050 X-GAMING OC显卡分数为6218
3DMARK三个项目跑分 , 覆盖DX11和DX12不同分辨率 , 综合分数来看 , RTX 3050的性能就是可以比肩GTX 1660 SUPER/GTX 1660 Ti , 在DX12下的Time Spy甚至可以领先一些 , 当然距离RTX 2060还有20%理论性能差距 , 官方建议零售价1899元 , 按照以往经验来说 , 上市后肯定不会低于这个价格的 , 最终货多不多还是关键 , 个人觉得它更大作用是用来取代那一批想选择GTX 1660系列的玩家 。
RTX 3050 X-GAMING OC跑3DMark项目负载时 , Boost频率可以达到1920Mhz , 显卡功耗在120W左右
索泰RTX 3050 X-GAMING OC Fire Strike压力测试结果
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