还有几天时间|家用发烧cpu:曾经的顶级象征,如今不再有意义( 二 )


其实大家有所不知的是 , 无论12代酷睿 , 还是5000系或7000系锐龙 , 在产品定位上都不能算“发烧”级 。 因为真正的发烧级平台有四个很明显的特征 , 一是CPU的核心数量特别多 , 28核、32核 , 甚至64核都不在话下;二是内存肯定不止双通道 , 早期起步是三通道 , 现在则是四通道或八通道的配置 , 因此内存带宽特别大;三是PCIE数量特别足 , 最少都能有2-3个满血的x16插槽 , 不像普通的家用高端平台 , 扣扣索索就给一个x16;四是主板寿命特别长 , 基本都是一代主板对应2-3代CPU , 而不会像普通家用平台CPU和主板芯片组一一对应 。
还有几天时间|家用发烧cpu:曾经的顶级象征,如今不再有意义
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从这四大特征来判断 , 真正满足“家用发烧平台”要求的 , 其实也就只有Intel的酷睿-X系列 , 以及AMD的锐龙线程撕裂者系列了 。 而根据目前最新的爆料信息显示 , 现在这两个系列都已停止了更新 , 未来对应的新核心虽然还会出 , 但不会再有面向游戏玩家的新品 , 并且全部都将改为主打生产力的专业工作站产品线(也就是Xeon和线程撕裂者PRO) 。
为什么这两家厂商会不约而同地“砍掉”发烧级家用CPU产品线呢?首先 , 纵观最新的Xeon和EPYC(AMD的服务器级别CPU)产品线就会发现 , 现在的顶级超多核CPU , 功耗相比过去其实已经呈现出了爆炸式上涨的态势 。
例如 , 最新的Xeon8380(40核80线程)和EPYC7773X(64核128线程) , 默认TDP都已经高达270W-280W , 比普通家用高端CPU全核心满载超频后的功耗还要更高 。 如果在这个基础上再提升一下频率、开放一下超频 , 功耗突破400W则是轻轻松松的事情 。 而到了这个地步 , 就算是360mm的三风扇水冷 , 大概率都已经压不住了 , 只有服务器机箱的暴力风扇才能“管用” 。 而服务器的风扇噪音 , 就还能家用吗?
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其次从内存性能来看 , 虽然前文中曾提及 , 发烧级CPU的内存通道数通常都特别多 。 但超多通道的内存控制器设计带来的弊端 , 就是这些CPU的内存超频兼容性往往都非常差 。 这是什么概念呢?简单来说 , 据我们所知 , 普通的12代酷睿i9内置的内存控制器 , 理论上最高可以支持到12800MHz的DDR5超频内存(只是现在的主板和内存还跟不上) , 在这个频率下双通道的DDR5内存 , 已经可以媲美发烧级CPU+8通道DDR4内存的读写带宽 。
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30系显卡里 , 只有3090和3090Ti还保留了对SLI的支持
最后 , 关注显卡的朋友可能知道 , 如今不管是NVIDIA、AMD , 还是各大游戏厂商 , 都已经不再热心支持多显卡并联技术在游戏上的应用 。 这就意味着发烧级CPU的“PCIE通道足”这个优势 , 在实际使用中已经派不上太大的用场 。 况且现在显卡的这个价格 , 估计也真没有太多玩家会买好几张显卡 , 单纯只是为了并联打游戏用吧 。
外折式折叠屏:不成熟的技术被淘汰是必然
最后我们要说的 , 是曾经在手机行业叱咤一时的一项技术 , 同时也是现在折叠屏机型的一个分支——外折式折叠屏 。
何谓外折式?简单来说 , 就是折叠后 , 机身在里、屏幕在外的一种设计 。
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表面上来看 , 外折式折叠屏最大的好处 , 在于其折叠时可以实现设备“正反两面双屏”的效果 , 同时相比于内折式的折叠屏手机 , 外折屏幕意味着折叠状态和展开状态可以共用一块屏 , 而不需要为手机设计内外双屏 , 理论上有助于降低成本 。