马来西亚为全球半导体封测重要产地,英特尔、美光、德州仪器、恩智浦、意法半导体等在此均建有产线,Statista 数据显示当地封测产能约占全球产能13%, 受此次洪水影响,部分半导体产品生产与出货受阻,可能导致交期延长,财报表现或受影响。
荷兰半导体封装设备供应商BE Semiconductor上个月已经下调了第四季度的收入预期,因为当地主要工厂受到洪水的影响停工。该公司没有透露哪些客户会受到停工的影响,但公司年报显示,富士康、意法半导体、日月光和美光等都在其现有客户名单中。
看点五:美国政府的半导体支持计划
去年6月,美国政府设立了《2021年美国创新与竞争法(USICA)》,以刺激美国本土半导体发展。尽管该法案目前尚未在国会通过,但摩根大通认为,该法案在2022年通过的希望很大。
摩根大通相信,美国联邦政府将为每个特定的国内晶圆项目提供30亿美元的资金,拨款总额或达到520亿元,其中390亿元用于国内半导体制造、130亿美元用于特定的半导体研发项目。一旦在近期通过,该法案将在为众多半导体企业提供更多财务支出力量,并刺激股价上涨。
摩根大通认为,总部位于美国的代工/ IDM公司将会受益最多,特别是那些拥有美国国防相关资质的公司,如格芯、英特尔、美光、德州仪器、美光、安森美半导体等;而国际公司位于受益的第二梯队,如台积电、三星、恩智浦、英飞凌等。
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