封装|封装扼制芯片制造咽喉？( 二 )

英特尔则在其制程工艺和封装技术线上发布会上，接连介绍了四点封装发展路线，包括EMIB技术、Foveros技术、Foveros Omni技术以及Foveros Direct技术，并将先进封装技术视为2025年之前重返产业巅峰的重要赛道之一。
封测龙头日月光则从最早期的传统钉架式封装、QNF（四方平面无引脚）、球栅阵列封装、高阶覆晶封装及扇出型封装的2.5D或3D都有相当丰富的经验，并且宣布预计花费20亿美元，专门投资于系统级封装业务和晶圆级封装业务。
先进封装的占比正在逐年提高，根据预测先进封装占比将由2018年的42.1%提高到 2024 年的49.7%。
最近，福布斯发布报道，希望美国能够在本土建立芯片封装。虽然目前美国政府投资补贴想要促进国内半导体制造业的发展，但由于亚洲的封装行业发展较好，基础设置、人力资源以及相关人才较为全面，大部分芯片是在亚洲进行封装。
而北美在全球封装生产中的份额仅为3%左右。最重要的是，美国没有为大批量封装业务提供有足够经验的人才。即使美国本土的英特尔，也在去年宣布将在马利西亚投资27亿美元，新建一座封装和测试工厂。
国内先进封装
封测环节为我国半导体产业链中与国际领先水平差距最小的细分板块。根据TrendForce数据显示，截至2020年，在全球封装市场中，长电科技、通富微电、华天科技三大国产封测厂商市占率分别为12%、5%、4%，在全球十大封测厂商中排名第三、第五和第六。
提到国内的封装厂商，避不开的就是长电科技。长电科技的前身可以追溯到江阴晶体管，现在其主要持股仍然是大基金和中芯国际。
作为国内封测领域龙头，长电科技已经实现了中高低封测技术全覆盖，以先进封装为主。2020年，长电科技的先进封销量达到371.8亿颗，同比增长31.31%，远超传统封装数量。
【封装|封装扼制芯片制造咽喉？】目前来看，SIP和Fan-out是长电先进封装技术的亮点，在SIP上其市场份额排到全球第四，约占11%。
SiP工艺，是将不同功能的芯片（如存储器，CPU等）集成在一个封装模块（package）里。手机是目前主流的需求领域，随着手机短小轻薄电发展趋势，对于内部电子元器件尺寸提出更高的要求，因此SiP封装技术成为主流。
通富微电则是收购了AMD苏州和AMD槟城封测厂，与AMD形成“合资+合作”的联合模式。在20215年，通富微电收购了AMD苏州和槟城两家封测工厂各85%电股份，并且与AMD签订协议，自生效之日起36个月内，AMD支持通富超威苏州和通富超威槟城每个财政年度的总利润目标为2000万美元。
随着AMD在CPU领域的强势崛起，带动通富超威苏州和通富超威槟城工厂基本满负荷运转。
就在最近，日经亚洲还报道了华为正在进军半导体封测领域，其重点措施之一是与福建芯片封装和测试供应商梁电子合作。渠梁电正在迅速扩大其在泉州市的产能，以帮助华为将其芯片组装设计投入生产，并测试华为的芯片堆叠和封装技术。
此外，华为也在积极从日月光聘请专家，并且和京东方、力成科技等多个科技巨头合作，开发面板级晶片封装技术，以加强芯片组装、设计能力。
打通芯片生产最后一公里
芯片封装是半导体制造的最后一步。事实上，中国芯片封装业是整个半导体产业中发展最早的部分。
对于中国来说，相比起先进的芯片生产和制造来说，芯片封装被外国占据领域更少。在芯片封装技术上的努力，是帮助我们发展一个不受美国制裁影响的自主供应链。