半导体集成电路术语科普( 二 ) 半导体实验室赵工半导体工程

表面钝化， surfacepassivation ，在P区、N区和PN结形成以后，在半导体表面生长或涂覆一层保护膜的过程
保护涂层， protectivecoating ，涂在电路元件表面作为机械保护和防止污染的绝缘材料层。
引线键合， wirebonding ，为了使细金属丝与芯片上规定的金属化区或底座上规定的区域形成欧姆接触，而对它们施加应力的过程
封装， encapsulation ，为抵抗机械、物理和化学应力，用某种保护介质包封电路和元器件的通用工艺。
灌封， embedding ，采用能够固化的树脂对电路、组件的主体进行埋置的过程
外壳（封装）， package(case) ，集成电路的全包封或部分包封体，外壳可以包含或提供引出端，它对集成电路的热性能产生影响。
底座， header ，封装体中用来安装半导体芯片的部分
机械标志， mechanicalindex ，自动操作时提供方位的特征。
GJB548B微电子器件试验方法和程序所涉及的术语

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准确度， accuracy ，产品误差的量度，它由标准过程保证，或取决于校准的项目。
精度， precision ，仪表、器件、组件、试验、测量或过程显现可重复性的程度。精度用统计学方法或各种统计过程控制，与可重复性可以互换。
分辨率， resolution ，仪器、器件或组件已知数值的读数或指示数的最小单位

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陆芯晶圆划片机
GB/T51198-2016 ，微组装生产线工艺设计规范的术语，
微组装， micro-assembling ，在高密度基板上，采用表面贴装和互连工艺将构成电子电路的集成电路芯片、片式元件及各种微型元器件组装，并封装在同一外壳内，形成高密度、高速度、高可靠性的高级微电子组件
环氧贴装， epoxydieattaching ，用导电或绝缘环氧树脂胶将裸芯片和（或）片式阻容元件贴装在基板上，并通过加热固化环氧树脂实现芯片（元件）与基板间的物理连接
再流焊， reflowsoldering ，在电路板的焊盘上预涂的焊锡膏经过干燥、预热、熔化、润湿、冷却，将元器件焊接到印制板上的工艺。
共晶焊， eutecticsoldering ，将二元或三元合金焊料加热到不小于其共熔温度（也即共晶温度）而熔融，并经冷却直接从液态共熔合金凝固形成固态共晶合金，实现芯片等元件的焊接工艺
倒装焊， flipchipbonding,FCB,一种IC裸芯片与基板直接安装的互连方法，将芯片面朝下放置，通过加热、加压、超声等方法使芯片电极或基板焊区上预先制作的凸点变形（或熔融塌陷），实现芯片电极与基板焊区间的对应互连焊接的工艺。
平行缝焊， parallelseamsealing ，借助于平行缝焊系统，由通过计算机程序控制的高频大电流脉冲使外壳底座与盖板在封装界面缝隙处产生局部高热而熔合，从而形成气密性封装的一种工艺手段。
激光焊， laserwelding ，以聚焦的激光束作为能源轰击焊件所产生的热量进行焊接的工艺
钎焊， brazewelding ，采用熔点或液相线温度比母材低的填充材料（钎料），在加热温度低于母材熔点的条件下实现金属间冶金结合的工艺。
涂覆， coating ，在电路板特定区域运用机械的、化学的、电化学的、物理的方法施加塑性的或非塑性的非导电薄层涂料，起环境保护和（或）机械保护作用
来源：今日半导体